[딜사이트 이태웅 기자] 삼성전자가 자동차 전자장비(전장) 파운드리 기술을 선도하겠다는 포부를 밝혔다. 삼성전자는 이를 위해 글로벌 자동차 산업의 성지인 유럽에서 포럼을 개최하며 시장 공략에 나섰다.

삼성전자는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열고 차량용 반도체 생태계를 강화하기 위한 구체적인 로드맵을 공개했다.

삼성전자는 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 2026년 완료하고, 차세대 eM램과 8인치 BCD 공정 포트폴리오를 확대할 계획이다. eM램은 빠른 읽기·쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서도 안정적으로 구동되는 내장형 메모리 반도체다. 전장용 차세대 핵심 반도체로 꼽힌다.

삼성전자는 2024년 완료를 목표로 차량용 반도체 신뢰성 표준 규격(AEC-Q100)에 맞춰 핀펫(FinFET) 공정 기반 14나노 eM램을 개발하고 있다. 또한 2026년 8나노, 2027년 5나노까지 eM램 포트폴리오를 확대할 계획이다. 삼성전자는 8나노 eM램이 이전 14나노 대비 집적도와 속도가 각각 30%, 33% 증가할 것으로 전망한다.

삼성전자는 8인치 BCD 공정 포트폴리오도 강화할 계획이다. BCD 공정은 아날로그 신호제어, 디지털 신호제어, 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것이다. 주로 전력반도체 생산에 활용된다. 삼성전자는 현재 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대한다. 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 약 20% 칩 면적 감소가 기대된다.

한편, 삼성전자는 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance'도 구축했다. 삼성전자는 협의체를 주도하며 전장 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발할 예정이다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기에 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체, MCU(Micro Controller Unit) 등을 고객 요구에 맞춰 양산해 나갈 계획"이라며 "차별화된 파운드리 솔루션으로 전기차와 자율주행차 시대를 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.