[정민정 기자] 서울전자통신의 투자사인 지니틱스가 삼성페이 결제단말기에 이어 LG페이에도 핵심부품을 공급할 가능성이 제기됐다.

LG전자는 전날 삼성동 코엑스에서 열린 ‘월드 IT쇼 2017’에서 ‘LG페이’를 공개했다. 국내 8개 신용카드와 연동되는 LG페이는 다음 달 출시되고 G6 이용자들은 소프트웨어 업데이트만으로 바로 사용할 수 있다.

LG페이에는 무선마그네틱전송(WMC) 기술이 들어간다. 삼성전자 ‘삼성페이’에 적용된 마그네틱보안전송(MST) 기술과는 다르지만 스마트폰을 기존 카드 단말기에 가까이 대는 방식으로 결제한다는 점에서 사실상 같은 기능이다.

지니틱스의 자체개발 칩은 삼성페이 구현의 핵심이다. 국내최초 개발에 성공한 해당 핀테크 칩은 스마트폰에 저장된 신용카드 정보를 무선으로 전송시켜 결제하게 하는 직접회로(IC)다. 종류는 보급형 ‘ZF115’와 프리미엄용 ‘ZF100’ 등 두가지다.

지니틱스는 지난 2004년 11월 LG전자 MRO(Maintenance, Repair, Operation) 공급업체에 등록된 바 있다. 지니틱스 관계자는 25일 “거래처가 기사를 나가는 것을 원치 않는다”며 “공식적인 답변을 줄 수 없다”라고 전했다.

또 “국내외 업체로 핀테크 IC를 공급하고 있지만 업체명은 구체적으로 거론할 수 없다”며 “국내 거래처와는 경쟁사와 입찰경쟁을 해 공급을 따내는 구조”라고 설명했다.

지니틱스가 2015년 5월 개발한 핀테크칩은 신용카드 정보를 무선 전송 가능하게 해 차별성을 갖춘 제품으로 평가받고 있다. 해당 칩 개발에 성공한 직후 삼성전자 갤럭시S 시리즈로 상용화에 나섰고 지난해 보급형 모델인 갤럭시A 시리즈까지 범위를 확대했다.

서울전자통신은 2015년부터 신규사업 추진을 위해 지니틱스사 지분 14%를 보유중이다. 나이스그룹 계열사인 서울전자통신은 지니틱스의 기업공개(IPO) 계획과 기술 차별화를 보고 투자한 것으로 알려졌다.

서울전자통신은 지난해 영업이익으로 27억4366만원을 기록해 지난해대비 흑자전환했다. 신규사업인 포스(POS) 주문자상표부착생산(OEM) 사업 매출 발생에 따라 매출액은 891억2178만원으로 90.4% 증가했다.

회사 관계자는 “제작년부터 늘어난 신규사업 매출이 호실적에 영향을 줬다”며 “올해도 신사업 부문 기대감은 유효하다”라고 전했다.