[고종민 기자] 와이엠티가 상반기 삼성전자와 애플의 서플라이체인 공급을 본격화했다. 다층기판의 수요 증가와 회로의 미세화 경향이 표면처리 화학 소재 수요를 이끌고 있으며, 와이엠티는 직접적인 수혜주로 꼽히고 있다.

고사양 스마트폰이 부품의 경박단소화를 요구하면서 와이엠티 고객사의 표면처리 화학 소재 주문량도 늘어나고 있는 상황이다.

교보증권 이윤상 연구원은 16일 “와이엠티의 상반기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 29%, 81% 증가한 287억원, 56억원”이라며 “상장 이전에 보여줬던 외형 성장과 빠른 수익성 개선세가 지속되고 있다”고 말했다.

이어 “전 부문의 성장세가 이어지는 가운데, 특히 동도금(무전해 화학동) 부문의 상반기 매출액은 48억원으로 전년 연간 매출액을 이미 넘어섰다”며 “또 FPCB 전용 금도금 프로세스인 Soft ENIG 프로세스에서 글로벌 시장점유율(M/S) 1위로 삼성전자와 애플 등의 서플라이체인에 공급 중”이라고 설명했다.

애플 아이폰도 OLED 패널을 채택에 따라 애플의 서플라이체인이 삼성디스플레이 중심의 국내 업체들로 재편됐다.

데이터 전송량 증가와 부품의 경박단소화가 겹치면서 다층 RF-PCB의 적용이 본격화됐고, 와이엠티의 고사양 무전해 금도금 및 화학동 소재에 대한 수요가 급증하고 있다.