김지산 연구원은 3분기 실적이 "전분기 대비 큰 폭으로 호전될 것"이라며 주력인 MLB(다층인쇄회로기판)의 실적은 기대치를 넘어설 것으로 예상했다. 아울러 HDI(이수엑사보드)는 LG전자의 2nd Vendor(세컨드 벤더)로서 All Stack Via(신기술) 제품의 경쟁력을 바탕으로 차별화된 수익성을 실현하고 있다고 설명했다.

연성PCB(이수엑사플렉스)의 경우 ▲1차 Vendor 고객 정상화 ▲고객 다변화 성과 ▲내부적인 경영 효율화 노력 등을 통해 3분기 적자 규모가 2분기의 절반으로 줄어들 것으로 전망했다. 김 연구원은 "지난 1일 HDI 사업부와 합병 법인으로 거듭남에 따라 재무적, 영업적, 기술적 시너지 효과가 기대된다"고 말했다.

중국 후난 법인에 대해서는 "지난해 말 인수 후 추가 투자 및 체질 개선 과정에서 낮은 가동률로 인해 대규모 적자에 머물고 있다"면서도 "9월부터 중화권 PC 업체들 대상 Motherboard(마더보드) 매출이 증가하면서 호전되고 있다"며 점진적인 정상화 과정을 밟게 될 것으로 내다봤다.

그는 이어 "최근 주가 조정은 수급적 요인에 기인한 바가 크다고 판단된다"며 "내년 실적 기준 PER 6.5배, PBR 0.8배에 불과해 저가 매수 기회가 될 것"이라고 강조했다.