[딜사이트 유범종 기자] 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 세계 1위 제조기업인 심텍이 자금 조달 계획에 차질이 생겼다. 현재 심텍은 재무개선과 설비투자를 위해 대규모 유상증자를 추진하고 있다. 하지만 최근 코로나19 확산 등에 따른 주가 급락 여파로 당초 예상보다 발행가격이 크게 낮아지면서 자금 조달 규모에 수정이 불가피해졌다.

심텍은 지난 18일 공시를 통해 유상증자 1차 발행가액을 당초 주당 1만150원에서 6800원으로 수정했다고 밝혔다. 신주 최종 발행가격은 내달 20일 확정될 예정이다. 주당 발행가격이 크게 낮아지면서 신주 910만1184주에 대한 유상증자 모집총액도 종전 923억7700만원에서 618억8800만원으로 300억원 이상 축소됐다.

심텍은 지난달 25일 이사회를 통해 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 증자를 진행할 계획이라고 밝히면서 최초 예정발행가격을 주당 1만150억원으로 산정했다. 하지만 이후 코로나19 확산에 따른 경기 침체 여파 등으로 기업 주가가 급락하면서 발행가격에 대한 수정이 불가피했다.

실제 심텍이 이번 유상증자를 위해 최초 모집가액 기준으로 삼은 1월28일부터 2월24일까지 1개월 가중산술평균 종가는 1만3413원이었다. 반면 1차 발행가격 기준일인 2월19일부터 이달 17일까지 1개월 가중산술평균 종가는 1만1024원으로 크게 낮아졌다.

심텍은 자금 조달 규모에 차질이 빚어지면서 자금 활용 계획도 수정이 불가피해졌다. 특히 조달자금 가운데 가장 큰 비중을 뒀던 채무상환자금은 당초 673억원에서 468억원으로 조정됐다. 이 자금은 오는 6월 만기가 도래하는 1회차 사모채 300억원과 운전자금을 위한 금융권 대출 168억원을 갚는데 우선 사용할 예정이다.

차입금 상환으로 심텍의 연결기준 부채비율은 2019년 9월 말 기준 425%에서 유상증자 직후 306.2%로 낮아질 것으로 예상된다. 다만 부채율을 269.1%까지 낮추려던 당초 목표에는 못 미치는 수치다.

아울러 심텍은 250억원으로 책정했던 설비투자 비용도 151억원으로 축소했다. 부족한 자금은 보유현금으로 충당한다는 방침이다. 심텍은 주력제품을 생산하는 MSAP공정에 대한 설비투자를 통해 월 생산능력을 3만㎡에서 4만㎡으로 확대하고 병목공정을 해소할 계획이다. MSAP공정은 최첨단 반도체용 PCB의 미세회로를 구현하기 위한 필수적인 공정이다. 심텍은 MSAP공정 생산능력 확대로 5만㎡당 월 220만달러 수준의 매출 증대가 가능할 것으로 기대하고 있다.

한편 심텍은 지난해 연결 기준 매출액 1조원, 영업손실 179억원을 각각 기록했다. 매출액은 2018년 대비 0.7% 감소에 그쳤으나 영업이익이 적자로 돌아섰다. 이로 인해 2018년 3분기 말 기준 412억원에 달했던 심텍의 순영업현금흐름(NCF)은 지난해 3분기 말 91억원으로 대폭 감소했다. 결국 심텍은 현금흐름을 개선함과 동시에 추가 투자비용을 마련하기 위해 대규모 유상증자 카드를 꺼내 든 것으로 풀이된다.