[딜사이트 설동협 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 30일 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검했다. 이 부회장이 온양사업장을 방문한 것은 지난해 8월 이후 이번이 두 번째다.

이날 행사에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등도 함께 참석했다.

이 부회장은 이 자리에서 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 당부했다.

삼성전자에 따르면 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대(5G) 통신모듈, 초고성능 메모리 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살폈다.

패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다. 패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 온양사업장은 삼성전자의 차세대 패키징 기술 개발을 맡고 있다.

삼성전자는 2018년 패키지 제조와 연구조직을 통합해 테스트 등을 총괄하는 조직을 신설했다. 지난해에는 삼성전기의 패널 패키지 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.