[딜사이트 류세나 기자] 삼성전자의 오랜 협력사 중 한 곳인 테스는 국산 반도체 제조용 장비개발을 목표로 2002년 9월 설립됐다. 삼성반도체 제조기술팀장, 하이닉스 생산총괄 부사장을 역임한 주숭일 대표가 창립자다. 국내 반도체 기업들이 너나할 것 없이 비싼 돈을 들여 해외업체 장비를 수입해서 쓰는 것을 국산화해 나가고자했던 게 테스의 출발이었다. 

◆ 회사 출범 비전도 '기술독립'

테스는 설립 초반부터 삼성전자, 하이닉스 등 국내 대형 반도체 기업들과 긴밀한 협업체제를 구축해왔다. 국내 신생기업이 시장에서 빠르게 자리 잡을 수 있었던 이유는 주 대표의 화려한 이력도 한 몫했지만, 독자기술 '리젠' 덕이었다. 

리젠은 반도체 업체의 유휴설비를 생산라인에 적용 가능한 활동장비로 탈바꿈하는 것으로, 당시 국내에선 이런 기술을 가진 건 테스가 유일했다. 원가절감 장점이 부각되면서 사업 초기부터 국내 양대 반도체 기업들과 순조롭게 손잡을 수 있었다는 게 회사 측 설명이다. 이 회사가 '반도체 암흑기로' 통하는 2008~2009년을 제외하고 줄곧 영업흑자를 유지할 수 있었던 비결도 여기에 있다. 특히 당시 테스의 성과는 단순히 구형 모델을 리모델링하는 것에서 그치는 것이 아니라 외산장비로 채워져 있던 국내 반도체 장비시장을 국산기술로 전환시키는 데에 일조했다는 점에서 더욱 남다른 의미를 지닌다. 

테스가 최근 새삼 주목받고 있는 이유 역시 국내 반도체 장비 시장의 태동기 시절과 궤를 같이 한다. 메모리 반도체에 머물러 있던 장비 국산화 범위를 시스템 반도체 분야로 확장해 나가고 있기 때문이다. 테스는 먼저 삼성전자와 손을 잡았다.

그간 삼성전자는 기술력을 이유로 일본 도쿄일렉트론(TEL) 단 한 곳에서만 파운드리 공정용 건식식각장치(이온화된 가스를 뿜어 불필요한 막을 깎아내는 장치)를 납품받아왔다. 메모리 공정의 경우엔 TEL과 테스가 양분하다시피 하고 있지만, 비메모리(시스템반도체)의 경우 국내 반도체 기업들의 집중도가 낮다보니 협력사들의 기술 역시 메모리 영역에 집중됐던 영향이다. 

이런 가운데 테스가 개발한 비메모리용 식각장치가 최근 삼성전자 장비 테스트에 통과하면서 지난 7월부터 본격적인 제품 납품을 시작했다. 테스는 이번 신규 매출원 확대로 또 한 번의 도약을 기대할 수 있게 됐고, 삼성전자는 반도체 장비 국산화로 공급 안정성 확보와 동시에 거래처 다변화로 가격 협상에서도 상대적으로 우위를 점할 수 있게 됐다. 

이소중 SK증권 연구원은 "코로나19 장기화로 인한 전방 수요에 대한 불확실성이 높아졌지만 삼성전자의 설비 증설, 그리고 이에 따른 테스의 메모리·비메모리 라인 공급 장비에 대한 수요는 지속적으로 일어날 것으로 전망된다"고 말했다. 

이어 "특히 비메모리 공정에는 제거해야하는 고체입자와 잔여물이 메모리 공정 대비 많기 때문에 테스의 주력 분야인 드라이크리닝 장비에 대한 신규 수요도 예상된다"고 덧붙였다.

◆ R&D에 아낌 없는 투자

테스의 한 발 빠른 기술력은 이 회사가 연구개발(R&D)에 쏟아 붓는 애정에서도 고스란히 드러난다. 최근 5년간의 영업이익 대비 R&D 비중을 보면, 적게는 30%에서 많게는 180%에 해당하는 금액을 투입하고 있는 것으로 나타난다. 작년에만 해도 매출의 12.4%, 영업이익의 188.6%에 해당하는 222억원을 R&D를 위해 썼다. 올 반기에도 이미 109억원이 투입됐다. 이는 매출의 8.1%, 영업이익의 44.1% 수준이다. 

회사 관계자는 "테스의 핵심 경쟁우위 요소는 지속적인 연구개발 투자를 통한 장비, 그리고 고객 다변화"라며 "반도체 산업 특성상 기술 흐름에 맞는 신규 장비 개발능력을 꾸준히 키워나가기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 

이어 "반도체 장비는 고객별, 공정별, 옵션별로 장비 사양과 성능이 달라지는 주문자 생산방식으로 제작되는데, 장비판매 후에도 설치·운영 등 사후관리를 위해 협력기업의 국내외 사업장에 상주인원을 배치하는 방법으로 적극적인 서비스를 제공하고 있다"고 덧붙였다. 

테스는 지난해부터 기존 D램 및 V낸드 ACL 공정에 적용 가능한 차세대 하드 마스크 스트립 장비와 공정도 개발중이다. 하드마스크 스트립 장비는 말 그대로 하드마스크를 제거하는 장비이고, 여기서 하드마스크란 반도체 회로 선폭이 미세화되면서 회로의 패턴 붕괴를 막기 위해 사용되는 물질을 말한다. 노광공정이 끝나면 이를 제거해야하는데, 최근 반도체 회로 선폭이 점차 미세화하면서 하드마스크의 필요성도 점차 증가하고 있다. 테스의 신규 R&D 과제는 높아진 하드마스크 필요성에 따라 함께 성장하고 있는 스트립 장비시장에 대응해 나가기 위한 조치다.