K-반도체 키우는 이재용, 소부장 국산화 '가속'
삼성, 석 달만에 741억 추가 투자…하반기 누적 투자액 1873억
이 기사는 2020년 11월 02일 16시 51분 유료콘텐츠서비스 딜사이트에 표출된 기사입니다.
이재용 삼성전자 부회장(맨 오른쪽)


[팍스넷뉴스 류세나 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 석 달만에 다시 국내 반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 기업에 대한 투자에 나섰다. 


7월 말 에스앤에스텍, 와이아이케이 두 곳에 1132억원을 투자했던 삼성전자는 미코세라믹스(217억원), 케이씨텍(207억원), 엘오티베큠(190억원), 뉴파워프라즈마(127억원) 등 4개사에 대한 추가 투자(741억원)를 결정했다. 삼성의 이번 투자는 지난해 일본의 반도체 핵심소재 수출 규제 이후 소부장에 대한 중요성이 부각된 데 따른 후속조치다. 삼성은 이를 계기로 중소기업 동반성장과 함께 안정적인 국내 반도체 생태계 확대 등 두 가지 효과를 꾀하겠다는 복안이다. 


미코세라믹스, 케이씨텍, 엘오티베큠, 뉴파워프라즈마 등 4개사는 2일 일제히 이사회를 열고 삼성전자를 대상으로 한 제3자배정 유상증자를 결정했다고 공시했다. 


미코세라믹스는 첨단세라믹 소재부품 생산 기업 미코의 비상장 자회사로, 반도체 세라믹 부품제조를 주사업으로 하는 기업이다. 미코세라믹스는 반도체 장비용 고기능성 세라믹 부품사업에 특화, 화학기상증착(LPCVD) 공정에서 온도 안정성을 유지하면서 웨이퍼를 고온으로 가열하는 역할을 하는 핵심 부품을 생산한다. 삼성전자는 217억원을 투자해 미코세라믹스의 지분 15.7%를 확보하게 된다. 증자 결정 전후로 삼성전자와 미코세라믹스 간 거래내역은 없다. 


케이씨텍은 파운드리향 CMP(반도체 표면을 화학적·기계적 방법으로 평탄화하는 공정) 장비 등을 생산하는 기업이다. CMP는 반도체 웨이퍼 위에 필요한 박막이 순차 도포될 수 있도록 원판 표면을 화학·기계적 방식으로 평탄화하는 공정을 말한다. 삼성과 케이씨텍은 이미 오랜기간 파트너십을 이어오고 있는 관계로, 머시니컬 부스터 부품개발 등 함께 연구개발에 참여한 사례도 두 건이다. 삼성은 이번 유증을 통해 케이씨텍의 지분 4.9%를 확보하게 된다.


엘오티베큠은 반도체 제조공정의 필수장비로 꼽히는 건식진공펌프를 개발하는 회사다. 건식진공펌프란 반도체 장비 안에 있는 각종 물질과 기체를 빨아들여 진공 상태로 만들어주는 펌프로, 박막을 웨이퍼에 오염 없이 고르게 씌우려면 해당 펌프가 반드시 필요하다. 삼성전자는 이번 엘오티베큠 유증에 참여해 이 회사 지분은 8.0% 확보하게 된다. 


뉴파워프라즈마는 반도체 장비의 엔진 역할을 하는 고주파(RF) 부품인 RF 제너레이터, 매처 등을 국산화 중인 회사다. 유증을 통해 확보한 자금으로 신제품 개발, 그리고 양산 준비를 위한 재원 등으로 활용한다는 계획이다. 유증 납입 작업 후 삼성이 확보하게 되는 뉴파워프라즈마의 지분율은 4.9%다. 


업계 관계자는 "삼성전자와 반도체 소부장 기업간 혈맹이 구축되면서 해당 업체들과 삼성간 협력 관계가 두터워질 것"이라며 "다만 국내 소부장 기업들의 대부분이 삼성은 물론 SK와도 거래를 맺고 있다는 점에서 장기적으로 보이지 않는 알력다툼으로 번질 가능성도 배제하기 어렵다"고 말했다.


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