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SKC, 반도체 소재·부품 사업 솔믹스에 넘긴다
정혜인 기자
2020.12.23 17:44:04
"솔믹스 기존사업과 시너지 극대화 가능"
이 기사는 2020년 12월 23일 17시 44분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
CMP패드(제공=SKC)

[딜사이트 정혜인 기자] SKC가 반도체 소재·부품 사업을 100% 자회사 SKC솔믹스에 넘긴다.


SKC는 반도체 소재, 부품 사업을 SKC솔믹스에 현물출자하기로 했다고 23일 밝혔다. 반도체 소재 및 부품 사업 평가금액은 1513억원으로 법원 인가 결정과 기업결합 신고 등을 내년 1분기까지 마친 후 SKC솔믹스가 발행하는 신주 8094만여주를 받고 모든 절차를 마무리할 예정이다.


SKC의 반도체 소재·부품 사업 대표 제품은 CMP패드, 블랭크마스크 등이다. CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학 반응을 이용해 깎아 평탄하게 만들 때 쓰는 재료다. 블랭크마스크는 빛을 통과시켜 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 '노광공정'의 핵심 소재다. 


SKC솔믹스는 SKC의 100% 자회사다. SKC는 지난 8월 SKC솔믹스를 완전 자회사로 편입하겠다고 밝히고 외부 지분 42.3%를 대상으로 공개매수, 포괄적 주식 교환을 진행해 왔다. 지난 8일 취득 대상 지분을 전부 확보해 100% 자회사로 만들었다. 


SKC 관계자는 "SKC솔믹스 반도체 공정 부품 사업에서 세정 분야까지 사업을 확대해나가고 있다"며 "현물출자한 사업까지 더해지면 새로운 아이템 발굴, 마케팅, 연구개발(R&D) 등 다양한 측면에서 시너지 효과를 낼 수 있을 전망"이라고 말했다. 

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