[딜사이트 류세나 기자] 삼성전자가 반도체 패널 레벨 패키징(PLP) 사업 강화를 위해 삼성전기에서 관련 사업을 인수한 지 1년 만에 영업권 전액을 손상차손으로 인식했다. 인수 이전 시점보다 적자 폭이 줄긴 했지만 여전히 이익을 내는 구조가 아니라는 이유에서다. 

삼성전자가 최근 금융감독원에 제출한 2020년 사업보고서에 따르면 작년 말 기준 부문별 합산 영업권은 전년보다 9.2% 빠진 5조6736억원이다. 이 가운데 반도체 부문은 2019년 대비 58.1%(2134억원) 줄어든 1535억원을 기록했다. 2019년 6월 삼성전기로부터 양수했던 반도체패키징(PLP) 사업에 대한 손상차손(2067억원)이 지난해 일거에 반영된 영향이다. 

앞서 삼성전자는 PLP 사업의 순자산 공정가치(5783억원)보다 2067억원 높은 7850억원을 주고 사들였다. 삼성전기엔 일종의 프리미엄을 붙여주고, 삼성전자는 같은 금액만큼 영업권으로 인식했는데 이를 1년 만에 전액 손상차손으로 상계한 것이다. 작년 한해 동안 삼성전자 DS부문에서 발생한 영업권 손상금액의 96.9%가 PLP에서 나온 셈이다. 

반도체 패키징은 회로 형성이 끝난 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장하는 공정을 말한다. 최근 반도체 성능이 향상되고 크기가 작아지면서 관련 기술의 중요성도 커지고 있다. 특히 반도체 성능 제고에도 패키징의 역할이 적지 않게 되면서 삼성전기보다 투자여력이 큰 삼성전자가 사업 강화를 위해 관련 사업을 양수한 것으로 전해진다. 

다만 아직까지 PLP 사업은 적자 상태다. 대규모 투자가 지속적으로 필요한 데다가 외부매출 없이 삼성전자 자체 물량에만 의존하고 있는 영향이 크다. 삼성전자에 따르면 지난해 PLP 사업에서 발생한 영업손실액은 44억원이다. 당초 예상했던 손실 규모가 2155억원이었던 점을 감안하면 어닝 서프라이즈 수준의 성과지만, 실질적인 영업개선이 아닌 인건비 감소를 통해 나온 결과라는 점에서 다소 아쉬움을 남긴다. 

시장 전망은 밝다. 업계에서는 향후 삼성전자가 PLP 사업을 앞세워 파운드리(위탁생산) 분야에서의 경쟁력을 확대해 나갈 것으로 내다보고 있다. 파운드리 기업이 고객사에게 고성능 반도체를 제공하기 위해선 그에 걸맞은 패키징 기술이 필요하기 때문이다. 영업권 전액 손상차손 인식과는 별개로 미래 성장성에 긍정적인 관측이 나오는 이유다. 이 과정엔 조 단위 투자가 수반돼야하는데, 이는 삼성전기가 삼성전자로 관련 사업을 넘긴 이유와 맞닿는다. 실제 삼성전기는 2016년 2000억원 규모를 투자해 PLP 사업을 시작했지만 이후 이렇다할 투자를 진행하지 못했다. 

반도체업계 관계자는 "삼성전자가 시스템 반도체사업과 함께 파운드리 영역을 강화하고 있고, 특히 100조원 가량의 현금을 보유하고 있는 만큼 PLP 영역에도 대규모 투자를 단행해 이익 전환 발판을 만들어 나갈 것으로 보인다"고 말했다. 

한편 작년 말 기준 삼성전자의 현금(현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 정기예금 등 포함) 보유액수는 역대 최대치인 124조7270억원이다.