안내
뉴스 랭킹 이슈 오피니언 포럼
증권 속보창
Site Map
기간 설정
KB금융지주
엘비루셈 "비메모리 확대해 글로벌 선도기업 도약"
김민아 기자
2021.05.24 13:58:45
실리콘웍스향 매출 편중 해소 추진…"2022년까지 전력반도체 패키징 영역 확대"
신현창 엘비루셈 대표이사가 24일 서울 여의도에서 기업공개(IPO)를 위한 기자 간담회를 진행하고 있다.<사진=김민아 기자>

[팍스넷뉴스 김민아 기자] 반도체 패키징 기업 엘비루셈이 상장이후 글로벌 선도 기업으로 도약하겠다는 포부를 밝혔다.


신현창 엘비루셈 대표이사(사진)는 24일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 "반도체 후공정 패키징 관련 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다"며 "전력반도체 웨이퍼 가공시업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것"이라고 말했다.


2004년 설립된 엘비루셈은 디스플레이 구동 반도체(DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 제공하는 기업이다. 회사 설립 당시에는 LG그룹 자회사였지만 2018년 LG가 지분 전량을 엘비세미콘에 양도했다. 반도체 패키지는 반도체 칩(IC)을 각종 응용 기기에 적용할 수 있도록 칩을 보호하고 전극을 연결하는 등의 반도체 칩을 제품화 하는 것을 뜻한다. 반도체 패키지를 만드는 과정을 패키징이라고 한다.


주력 사업은 Driver(드라이버) IC 패키징 서비스다. 디스플레이 화면 구동을 위한 필수 반도체 부품으로 전체 매출액의 98%가 이 부문에서 발생하고 있다.

관련기사 more
엘비루셈, 범LG家와 긴밀한 협업...거래선 다변화 의지 있나 시스템반도체 강자 '에이엘티', 코스닥 입성 잰걸음 엘비루셈, 공모가 1만4000원…경쟁률 1419대 1 LB루셈, '실리콘웍스 바라기' 벗어날까

디스플레이 패널에 대한 글로벌 수요는 2019년 약 32억대에서 오는 2025년 약 36억대로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 드라이버 IC의 수요 역시 2019년 약 73억개에서 2025년 약 86억개로 늘어날 것이라는 기대다.


엘비루셈은 기술력 부문에서 자신감을 보이고 있다. 디스플레이 구동 반도체 조립 형태는 유연한 필름 기판 위에 DDI가 조립된 COF(Chip Of Film)가 가장 많이 쓰이고 있다. 엘비루셈은 팹리스 업체와 협력해 ▲모바일용 필름 기판을 양면으로 구성한 솔루션인 '2Metal COF' ▲DDI에서 발생하는 열로 성능이 저하되는 현상을 막기 위해 특수 레진을 도포하는 솔루션인 '방열 COF' ▲디스플레이 제품 내 전자파 간섭으로 인한 동작 오류를 막기 위해 전자파 차단 테이프를 부착하는 솔루션인 'EMI Tape COF' 등을 개발했다.


실적도 꾸준한 성장세를 기록 중이다. 최근 3년간 연평균 22.9%의 매출 상승률을 보였다. 지난해 매출액은 2098억원으로 전년 대비 23.7% 늘었다. 영업이익도 전년(175억원) 대비 18.9% 오른 208억원을 기록했다. 1분기 역시 매출액 535억원, 영업이익 48억원으로 전년 동기 대비 각각 18.1%, 26.3% 증가했다.


다만 높은 매출처 편중이 우려 요인이다. 지난 1분기 기준 엘비루셈 매출 81.25%가 실리콘웍스에서 발생하고 있다. 신 대표는 "현재 매출의 80% 이상이 실리콘웍스에서 발생하고 있지만 비중을 줄이기 위해 상장을 결정하게 됐다"며 "현재 15% 정도를 차지하는 중국, 대만 시장에 대한 공급 확대를 위해 설비 투자 자금을 확보하려는 이유"라고 설명했다.


엘비루셈은 상장을 통해 조달한 자금을 드라이버 IC 생산 규모 확대를 위한 시설 투자에 투입한다. 디슬플레이 해상도 증가와 OLED 시장 성장에 따른 수요 증가에 맞춰 드라이버 IC 후공정 사업에 대한 투자다. 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척하기 위해 오는 2022년까지 140억원을 투입해 설비와 생산능력을 확대할 예정이다.


신 대표는 "디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상된다"며 "전력반도체 등 새롭게 떠오르고 있는 분야에도 선제적으로 대응해 글로벌 10위권의 패키징 솔루션 기업으로 발돋움 할 것"이라고 강조했다.


엘비루셈은 이번 공모를 통해 총 600만주를 모집한다. 희망 공모가 밴드는 1만2000~1만4000원이다. 공모를 통해 밴드 하단 기준으로 약 720억원을 조달한다. 오는 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고 다음 달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 11일 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 KB증권이 공동주관을 맡았다.

ⓒ새로운 눈으로 시장을 바라봅니다. 팍스넷뉴스 무단전재 배포금지

뉴스알람
2022 팍스넷뉴스 금융포럼
Infographic News
2022년 월별 회사채 만기 현황
Issue Today more