ISC, 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF' 공개
"글로벌 팹리스 공급 예정"...비메모리 테스트소켓 매출 증가 예상
사진=ISC 제공


[팍스넷뉴스 설동협 기자] 반도체 테스트 솔루션 업체 아이에스시(ISC)가 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF'를 공개했다고 30일 밝혔다.


iSC-XF는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 같은 대면적 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓이다. 반도체 테스트 소켓 중 실리콘 러버 방식은 아이에스시가 최초다. 


통상 반도체 테스트 소켓은 크게 ▲포고핀(Pogo Pin) ▲실리콘 고무 등 두 종류가 대표적이다. 포고핀(Pogo Pin)은 비교적 전통 소켓에 속한다. 날카로운 핀이 반도체 단자에 손상을 주는 단점이 있다. 이 단점을 개선한 것이 실리콘 고무(Silicone Rubber) 소켓으로, 최종 제품인 반도체에 손상 줄 가능성이 작고 미세 공정에도 적합하다는 평가를 받는다. 



회사에 따르면 신제품은 5세대(5G) 기기에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖췄다. 5G 기반 데이터센터용 서버용 CPU와 메타버스, 블록체인에 사용하는 GPU 반도체 테스트도 가능하다. 


아이에스시는 이번 제품을 통해 주력 부문인 비메모리 테스트 소켓 매출 외형 성장에 박차를 가하겠단 방침이다. 현재 아이에스시의 테스트 소켓 부문에서 시스템반도체 부문 비중은 60% 가량이다. 나머지 40%는 메모리용 테스트 소켓에서 발생하고 있다.


정종태 아이에스시 대표는 "실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 아이에스시 기술력이 집약된 iSC-XF 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다"며 "시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다"고 말했다.

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