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ISC, 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF' 공개
설동협 기자
2021.08.30 16:01:39
"글로벌 팹리스 공급 예정"...비메모리 테스트소켓 매출 증가 예상
사진=ISC 제공

[딜사이트 설동협 기자] 반도체 테스트 솔루션 업체 아이에스시(ISC)가 실리콘 러버 소켓 'iSC-XF'를 공개했다고 30일 밝혔다.


iSC-XF는 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 같은 대면적 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓이다. 반도체 테스트 소켓 중 실리콘 러버 방식은 아이에스시가 최초다. 


통상 반도체 테스트 소켓은 크게 ▲포고핀(Pogo Pin) ▲실리콘 고무 등 두 종류가 대표적이다. 포고핀(Pogo Pin)은 비교적 전통 소켓에 속한다. 날카로운 핀이 반도체 단자에 손상을 주는 단점이 있다. 이 단점을 개선한 것이 실리콘 고무(Silicone Rubber) 소켓으로, 최종 제품인 반도체에 손상 줄 가능성이 작고 미세 공정에도 적합하다는 평가를 받는다. 


회사에 따르면 신제품은 5세대(5G) 기기에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖췄다. 5G 기반 데이터센터용 서버용 CPU와 메타버스, 블록체인에 사용하는 GPU 반도체 테스트도 가능하다. 

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아이에스시는 이번 제품을 통해 주력 부문인 비메모리 테스트 소켓 매출 외형 성장에 박차를 가하겠단 방침이다. 현재 아이에스시의 테스트 소켓 부문에서 시스템반도체 부문 비중은 60% 가량이다. 나머지 40%는 메모리용 테스트 소켓에서 발생하고 있다.


정종태 아이에스시 대표는 "실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 아이에스시 기술력이 집약된 iSC-XF 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다"며 "시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다"고 말했다.

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