멜파스, 초고속 무선반도체 칩 개발 '지엘에스' 인수 추진
내년 6월까지 Zing2.0 개선품 생산 납품 계획
이 기사는 2021년 09월 10일 15시 34분 유료콘텐츠서비스 딜사이트에 표출된 기사입니다.


[팍스넷뉴스 김민지 기자] 코스닥 상장사 멜파스는 초고속 무선통신 솔루션 벤처기업 지엘에스를 인수한다고 10일 밝혔다. 


시스템반도체 기업 지엘에스는 초고속 근접 무선통신 규격 칩(Zing1.0)을 개발한 데 이어 최근 Zing2.0으로 고도화에 성공하면서 초고속 무선통신분야에서 주목받고 있는 벤처기업이다. 앞서 중소벤처기업부 주관의 '소부장 스타트업 100'에 선정되며 기술력과 시장성을 인정받았다.


Zing 기술은 전자통신연구원(ETRI)이 개발해 지난 2017년 전기전자학회(IEEE) 국제표준으로 최종 승인을 받았다. 기존 무선기술인 NFC 대비 8천배 빠른 3.5Gbps의 전송속도와 저전력이 장점이다. 


지엘에스는 ETRI로부터 Zing 기술을 이전받아 추가 연구를 진행해 전송속도를 개선한 'Zing2.0' 개발, 양산에 성공했다. Zing2.0은 최대 9Gbps의 속도로 전송하며 스마트폰이나 초고해상도TV에서 유선 케이블 대신 무선으로 무압축 영상 전송이 가능하다. 데이터 압축에 따른 오류도 방지한다.



멜파스는 "이번 인수로 초고속 무선통신 분야 최고 수준의 역량을 보유해 혁신제품에 대한 고객사의 요구에 적극 대응할 수 있게 됐다"며 "내년 6월까지 Zing2.0의 개선품을 생산해 L사 및 S사에 납품할 계획"이라고 말했다. 


회사 관계자는 "지엘에스의 혁신기술과 멜파스의 검증된 양산능력, 고객신뢰도를 바탕으로 빠르게 제품 양산에 돌입해 안정적 성장동력을 확보할 것"이라며 "향후 자동차의 안드로이드 오토나 애플 카플레이의 무선화 등 자율주행 분야로 사업영역을 확장해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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