네패스라웨는 7일 코로나19 영향으로 연기했던 충북 소재 괴산공장의 공식 준공식을 가졌다. 괴산공장은 지난해 완공된 이후, 올 하반기부터 라인 가동에 돌입하며 실적이 재무제표에 반영되기 시작했다. 

최근 네패스그룹은 지주사 역할을 하는 '네패스'를 중심으로 주력 사업을 분할시키는 작업을 해왔다. 특히 지난해의 경우 패키징 부문을 담당하는 '네패스라웨'를 분할·신설한 상태다. 

1990년 설립된 네패스그룹은 전자재료 및 반도체 부품 제조 사업을 영위 중이다. 크게 보면 ▲반도체 ▲2차전지 ▲전자재료 등으로 이뤄졌다. 이 중 주력 사업은 범핑(Bumping)과 패키징(Package) 등이 포함된 반도체 부문이다. 전체 매출 중 약 87% 가량이 여기에서 발생한다. 

괴산 생산라인은 지난 2019년 10월 네패스가 약 1553억원을 투입해 지은 차세대 패키징 공장이다. 자기자본대비 110%에 달하는 초대형 투자가 이뤄진 네패스의 미래 성장동력을 위한 전초기지다. 특히 이 공장은 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 기술력이 적용됐다. 정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 "FO-PLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것"이라고 말했다.

현재 전세계 팬아웃(FO) 방식의 패키징 공장은 모두 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기술이 적용됐지만, 괴신 공장의 FO-PLP는 얇은 패키지를 구현하면서도 밀도를 높이는 방식으로 FO-WLP 대비 한 차원 상위 개념의 기술로 꼽힌다. 기존 대비 단위 과정당 처리 면적이 5배 증가해 생산 효율성 향상 및 비용 감소가 가능하다. 

네패스는 최근 괴산 공장 내 패키징 생산라인 확대를 위해 1200억원을 추가로 투입한 상태다. 네패스의 연결 기준 연간 매출이 3000억원대 수준이고 지속적인 적자를 내고 있다는 점을 감안하면, 대규모 투자에 속한다. 그만큼 네패스가 패키징 사업에 힘을 싣고 있음을 알 수 있는 부분이다.

회사에 따르면 괴산 공장은 현재 사각패널 기준 월 2K(1000장)~3K 수준의 생산능력을 보유 중이다. 오는 2022년 9월 기계설비 투자가 완료되는 시점에선 생산능력이 기존 대비 2배 가량 증가해 월 4K~6K까지 늘어날 전망이다. 원형 웨이퍼 패키징으로 따지면 최대 30000장 수준이다. 

네패스가 패키징 사업 확대에 적극 나선 까닭은 장밋빛 전망이 잇달아 나오고 있어서다. 반도체 수급난으로 시장 수요가 지속할  것이란 게 그 이유다. 실제 증권가에선 네패스의 팬아웃 패키징의 사업이 올해 380억원을 기록한 뒤, 내년엔 1040억원까지 성장할 것으로 점쳐진다. 오는 2023년 기준으론 1650억원대에 달할 전망이다. 

이는 결과적으로 주 고객사인 삼성전자와의 협업 관계 강화로 이어질 것으로 보인다. 생산능력 확대에 따른 수주물량 증가가 예상되기 때문이다. 이에 따른 네패스의 흑자전환도 관전포인트다. 

현재 네패스는 반도체 매출의 80~90% 가량이 삼성전자에서 발생하고 있는 것으로 파악된다. 고객사 웨이퍼가 입고되면 플립칩 범핑을 거쳐 이를 FOPLP 패키징해 곧바로 테스트(네패스아크)까지 이어지는 턴키(일괄공급) 시스템을 구축하고 있다. 삼성전자 수주 물량 확대가 그룹 전체 실적과 직결되는 구조라는 의미다. 

박찬호 현대차증권 연구원은 "내년 전사 실적은 흑자전환 가능할 것으로 보인다"면서 "특히 네패스라웨는 FOPLP 가동 시작, 네패스아크는 테스트 실적 성장을 통해 흑자 전환할 것"이라고 내다봤다.