◆ FC-BGA 생산설비에 1조원 투입

24일 업계에 따르면 삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고, 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 자회사인 베트남 법인에 1조137억원 규모의 자금을 대여하기로 했다. 신규 공장 및 설비 투자는 오는 2023년까지 단계적으로 이뤄질 예정이다. 

올 3분기 말 기준 삼성전기의 단기금융상품 등을 포함한 현금성자산은 1조4846억원 가량이다. 같은 기간 현금창출력을 나타내는 에비타(EBITDA)가 1조7706억원 수준이라는 점을 고려하면, 향후 2년간 자금 조달에는 큰 무리가 없을 것으로 판단된다.

FC-BGA 방식은 반도체패키지기판의 기술적 최상단에 위치해 있어, 진입장벽이 높다. 현재까진 일본과 대만, 한국 등의 일부 국가에서 주로 생산되고 있다.

FC-BGA는 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 사용되는 컨트롤러용 FC-BGA와 스마트 TV 등의 디스플레이 기기에 탑재되는 반도체 FC-BGA로 나뉜다. 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 메인보드와 전기적으로 연결하는 기판이다. 주로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 반도체에 사용된다. 

시장에선 FC-BGA가 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 점쳐진다. 또한, 모바일· PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FC-BGA 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상된다.

이런 상황에서 FC-BGA 시장은 수요 대비 공급이 턱 없이 부족한 상황이다. 삼성전기가 FC-BGA 설비 투자에 나선 배경도 이같은 이유에서다. 

앞서 삼성전기는 지난해부터 애플의 독자 생산칩인 'M1'에 FC-BGA를 공급하고 있는 상태다. 애플이 M1칩을 적용할 제품군을 늘릴 것으로 예상되면서, 삼성전기도 이에 발 맞춰 기판 사업 판키우기에 나선 셈이다.

◆ 체질개선 이룬 기판 사업...'선택과 집중' 전략 

삼성전기는 1991년 기판사업을 시작해 약 20년 간 업계에 몸담아 왔다. 삼성전기의 기판 사업은 크게 ▲반도체 패키지 기판 ▲경연성인쇄회로기판(RF-PCB) 등으로 이뤄졌다. 삼성전기의 주력 부문인 컴포넌트사업부(MLCC) 등과 비교하면 비주력 영역에 속하지만, 매출 규모만 놓고 보면 기판 부문도 결코 작지 않다.

실제 기판 사업부의 작년 연매출은 1조7613억원이다. 전체 매출에서 약 21% 가량을 차지한다. 올해에도 비슷한 매출 비중을 유지 중이다. 

문제는 수익성이다. 반도체 패키지 기판과 달리 RF-PCB 부문의 지속된 적자 탓에 기판 사업부가 전체적으로 부진세를 면치 못했다. RF-PCB의 경우 상대적으로 진입장벽이 낮다 보니 경쟁사가 많아 레드오션으로 분류되는데, 인건비 상승 등으로 단가 경쟁력이 떨어지는 게 주 요인으로 작용했다. 

기판 사업부의 최근 5년간 실적 추이를 보면, 2016년만 하더라도 연간 영업손실이 1348억원에 달한다. 이후 지난 2018년까지 적자 행보를 이어왔다. 

이 같은 사업 구조조정을 위해 삼성전기는 최근 몇 년간 수익성이 낮은 사업을 과감하게 접고 수요 증가와 사업성이 높은 핵심분야에 역량을 집중하는 전략을 세웠다. 적자를 내던 RF-PCB의 비중을 줄이고 고부가 가치 영역인 패키지 기판 사업 비중을 늘리기로 한 것이다.

전략은 성공적이다. 지난해의 경우 기판 영업이익이 1000억원대를 기록하며 수익성이 발생하기 시작한 상태다. 삼성전기는 이 기세를 몰아 지난 10월 경 RF-PCB 생산·판매 중단 및 잔여자산 처분 공시를 내고 고부가가치 제품인 FC-BGA에 집중하겠단 방침을 내세웠다. 

삼성전기의 패키지기판 사업 확장 의지는 이번 투자 규모를 보면 짐작이 가능하다. 올 3분기 연결기준 삼성전기 누적 자본적지출(CapEx)은 5986억 가량이다. 연간으로 보면 지난해(7831억원)와 큰 차이가 없을 것으로 전망된다. 베트남 신규 공장 투자가 오는 2022년 초부터 약 2년간 이뤄진다는 점을 감안하면, 한 해에만 약 5000억원이 FC-BGA 사업에만 투입되는 셈이다.

삼성전기는 향후 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것으로 보인다.

장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"라고 말했다.

김지산 키움증권 연구원은 "(이번 투자는)PC용 주요 고객과 네트워크장비용 신규 고객 위주의 전략적 투자인 것으로 추정된다"며 "신규 공장은 2023년부터 본격 가동, 증설 효과로서 연간 매출액 5000억원 이상 더해질 것으로 보인다"고 말했다.