24일 반도체업계에 따르면 인텔은 최근 미국 오하이오주에 최대 1000억달러(119조원)를 투입해 세계 최대 반도체 제조 단지를 구축하기로 했다. 먼저 200억달러(24조원)를 투입해 올 하반기부터 착공에 들어설 전망이다. 

인텔은 해당 공장에서 자사의 주력 제품인 중앙처리장치(CPU) 생산 외에도 파운드리 사업을 위한 핵심기지로 활용하겠다는 계획이다.

인텔의 파운드리 사업 진출은 이미 지난해부터 본격화된 상태다. 앞서 작년 3월에도 200억달러를 들여 미국 애리조나주에 반도체 공장 2개를 짓겠다고 발표했다. 이후 같은 해 9월엔 유럽 내에 차량용반도체 위탁생산을 위한 신규 공장도 세우기로 했다. 약 110조원 규모다. 

이처럼 인텔이 최근 파운드리 확장에 사활을 거는 까닭은 기존 사업의 불확실성이 크게 한 몫한 것으로 풀이된다. 주력 제품 '코어i 시리즈' CPU의 경우 경쟁사인 AMD사의 '라이젠 시리즈'에 성능, 가격면에서 밀리고 있다. 인텔이 뒤 늦게 메모리 낸드플래시 부문을 SK하이닉스에 매각하고, 주력 부문인 비메모리에 집중하기로 한 것도 이와 무관치 않다.

인텔은 이미 지난해말 매출 기준 삼성전자에 시장 1위(메모리·비메모리 통합) 자리를 내준 상태다. 50년 반도체 시장 역사의 절대 강자였던 인텔이 휘청이고 있는 셈이다. 

이같은 상황에서 인텔이 찾은 돌파구는 파운드리다. 전기차 시장 개화 등에 따른 반도체 수요가 급증할 것으로 판단, 파운드리를 미래 먹거리로 낙점 한 것이다.

다만 인텔의 기술력은 여전히 변수 요인이다. 현재 인텔의 최신 미세공정은 지난 몇 년간 10㎚(나노미터·10억 분의 1m)에 머물고 있지만, TSMC와 삼성전자는 5나노 공정을 놓고 경쟁하고 있다. 내년 중 3나노 제품 양산에 나설 예정이다. 

인텔은 파운드리 사업을 보다 중장기적인 시각으로 보고 있는 듯 하다. 오는 2025년께 3~5나노를 건너뛰고 2나노 미세공정으로 곧장 진입하겠단 뜻을 내비친 상태다. 파운드리 선발주자인 TSMC와 삼성전자가 이 시기에 2나노 진입을 예고하고 있기 때문이다. 

시장에선 인텔의 초미세공정 진입 가능성이 불가한 수준은 아니라는 판단이다. 인텔은 최근 ASML사로부터 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 도입한 상태다. EUV최신 장비를 업계 선두주자인 TSMC와 삼성전자보다도 먼저 확보한 만큼, 인텔의 미세공정 진입 가능성은 더 높아졌다는 평가다.

업계 관계자는 "인텔이 신규 팹 구축 계획을 잇달아 발표한 것으로 미뤄볼 때 향후에도 막대한 투자가 지속될 가능성이 높다"면서 "파운드리 시장에서 인텔의 미세공정 진입으로 3강 체제가 구축될 경우 국내 업체인 삼성전자는 앞뒤로 샌드위치 처지에 놓일 우려가 있다"고 말했다. 이어 "반도체 업계 특성상 수년전부터 선제적인 투자를 해야 후발 주자의 점유율 추격을 막을 수 있다"면서 "삼성전자도 평택 P3 공장 내 EUV 장비 확대와 더불어 해외 생산거점 확대 등 과감한 설비 투자가 필요할 것"이라고 덧붙였다.