8일 반도체업계에 따르면 인텔의 독립 사업부인 IFS는 파운드리 혁신 생태계 구축을 위해 10억달러(약 1조2000억원) 규모의 펀드를 조성한다. 인텔은 이 펀드를 통해 ▲전자설계자동화(EDA) ▲설계자산(IP) 등 설계 서비스와 관련한 스타트업 및 주요 기업들과 협업을 강화하겠다는 전략이다.

특히 인텔은 차세대 첨단 패키징 공정 지원 및 기술을 고객사와 공유할 것으로 보인다. 최근 파운드리 업계에서는 미세화 공정 한계에 따라 서로 다른 칩을 이어 붙이거나 수직으로 쌓는 차세대 패키징 기술이 각광받고 있다. 

인텔은 주력 제품인 중앙처리장치(CPU)를 오랫동안 생산하며 첨단 패키징 노하우를 축적해 온 업체다. 이 노하우를 고객사가 요구하는 반도체 칩에 적용할 것으로 예상된다. 여기에 칩 설계를 위한 차세대 명령어집합구조(ISA)인 '리스크-파이브(RISC-V)' 외연 확장도 모색해 고객사의 선택 폭을 넓힌다.

앞서 인텔은 지난해 미국 애리조나 및 오하이오 주에 생산 라인 투자를 단행하며 파운드리 시장 재진입을 알렸다. 각 부지마다 20조원씩을 투입하며 고객사 확보에 열을 올리는 중이다. 

인텔은 이미 퀄컴, 아마존 등과 파운드리 생산을 위해 협력하고 있다고 밝힌 상태다. 또 아일랜드 기지 내 극자외선(EUV) 노광기를 들이는 등 유럽 고객사를 확보하기 위한 작업에도 분주하다. 이런 상황에서 이번엔 대규모 펀드를 조성하면서까지 파운드리 생태계 구축에 나선 것이다. 

인텔은 시장 선발주자인 TSMC, 삼성전자에 비해 후발주자에 속해 고객사인 팹리스(설계) 업체들과의 관계 구축이 절실한 상황이다. 자금 지원과 함께 자사의 첨단 기술 노하우를 공유하면 고객사의 호감도를 단번에 끌어올릴 수 있는 이점이 이번 펀드 조성의 목적으로 풀이된다.

현재 인텔은 지난해 말 기준 '반도체 1위' 타이틀 마저 삼성전자에 뺏기는 등 위기를 맞은 상태다. 파운드리에 사활을 걸 수밖에 없는 까닭이다. 시장에서는 인텔의 이번 펀드 조성이 시장 2위인 삼성전자를 상당 부분 의식한 행보라는 추측이 나온다. 

파운드리 시장 1위인 TSMC의 경우 압도적인 점유율을 확보하고 있어 인텔의 추격이 사실상 불가한 반면, 삼성전자의 경우 10%대의 점유율에 그치고 있는 상황이라 인텔의 추격이 비교적 수월하기 때문이다. 인텔이 유독 삼성전자와의 묘한 신경전 구도를 끌고가는 이유다.

최근 삼성전자는 자사의 파운드리 생태계 시스템인 '세이프(SAFE)'를 통해 고객사와의 관계 굳히기에 나선 참이다. 앞서 지적재산권(IP) 파트너십 4곳을 추가 확보하며, 총 57곳으로 협력사가 늘어난 상태다. 반도체 IP는 반도체 설계 시 반복 사용할 수 있도록 특정 기능을 회로로 구현한 범용 블록이다. 반도체 IP 파트너십이 많을 수록 팡누드리 업체가 제공하는 공정 포트폴리오도 다양해져 다양한 팹리스 업체들을 고객사로 유치할 수 있게 된다.

고객사 신규 확보는 결과적으로 수주 증가에 따른 점유율 상승을 이끌어낼 수 있다. 파운드리 업체 간 고객사 확보를 위한 생태계 확보 경쟁이 한층 더 치열해질 것이라는 게 업계 전망이다.

업계 관계자는 "최근 인텔은 파운드리 투자 면에서 공격적으로 나서고 있는 분위기"라며 "특히 파운드리 분야에서 패키징 분야의 경우 경쟁사 대비 미세공정 기술적 열세인 인텔에겐 긍정적인 요인으로 작용할 것"이라며 "삼성 입장에서는 후발주자인 인텔과의 고객사 확보 경쟁이 더욱 치열해질 것"이라고 예상했다.