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삼성전기, 반도체기판 통큰 투자…후발주자 '따돌리기'
설동협 기자
2022.03.03 08:10:20
베트남법인에 3200억 금전대여…3개월새 총 1.3조 투자계획 발표
이 기사는 2022년 03월 02일 16시 24분 유료콘텐츠서비스 딜사이트에 표출된 기사입니다.

[팍스넷뉴스 설동협 기자] 삼성전기가 반도체 기판인 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 사업의 통 큰 투자로 주목받고 있다. 최근 해외 기판 생산 거점인 베트남 법인에 1조원 가량을 투자하기로 한 데 이어, 3000억원을 추가로 투입하기로 했다. 반도체 관련 제품 특성상 선제적인 투자가 중요한 점을 감안하면 후발 경쟁업체와의 격차 벌리기에 나선 것으로 풀이된다.

삼성전기 수원사업장 전경

2일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기는 자회사인 베트남 법인에 3211억원 규모의 자금을 대여하기로 했다. 대여 목적은 베트남 법인 패키지기판 투자재원 확보로, 사실상 FC-BGA와 관련된 것으로 파악된다.


FC-BGA는 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 사용되는 '컨트롤러용'과 스마트 TV 등의 디스플레이 기기에 탑재되는 '반도체용'으로 나뉜다. 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 메인보드와 전기적으로 연결하는 기판이다. 주로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 시스템반도체에 활용된다.


삼성전기는 작년 말에도 FC-BGA 신규 공장 및 설비 투자를 위해 베트남법인에 1조원의 자금을 지원한 상태다. 이어 3개월도 안된 시점에서 추가 자금 투입에 나선 것이다. 이번 자금 대여로 삼성전기가 베트남법인에 투입한 액수는 총 1조3348억원이다. 


베트남 신공장 투자가 오는 2023년까지라는 점을 감안하면, 해당 자금은 약 2년에 걸쳐 모두 사용될 전망이다. 이는 연평균 6700억원 가량이 FC-BGA 생산캐파 확보에 활용된다는 의미다. 

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일각에서는 삼성전기가 단기간에 걸친 대규모 투자에 우려의 목소리도 제기한다. 지난해 삼성전기의 전 사업부 연간 자본적지출(CapEx)이 8751억원인데, 여기에 76%에 달하는 액수를 올해 반도체기판에만 투입하기 때문이다. 


다만 삼성전기는 지난해 주력 제품인 적층세라믹캐피시터(MLCC) 호황으로 재무지표가 크게 개선된 상황이어서, 베트남법인 자금 조달에 큰 무리는 없다는 분석도 있다. 실제 작년말 기준 삼성전기의 단기금융상품 등을 포함한 현금성자산은 1조2242억원 가량이다. 특히 지난해의 경우 최근 5년 내 처음으로 현금이 차입금을 상회하는 '순현금' 시대에 진입한 상태다. 


삼성전기 반도체기판

삼성전기가 추가적인 자금을 투입하며 FC-BGA 사업에 힘을 싣는 배경은 후발주자와의 추격을 허용치 않겠다는 의지로 풀이된다. 통상 반도체 관련 공장은 업종 특성상 2~3년 앞서 선제적인 투자가 이뤄져야 향후 시장 수요에 대응이 가능하다. 


최근 경쟁사로 부상한 LG이노텍의 경우 4000억원을 FC-BGA 신규 생산라인 확보에 사용하겠다고 밝힌 상태다. LG이노텍의 경우 FC-BGA 시장 첫 진출로, 신규 생산라인은 2024년 4월로 예정돼 있다. 삼성전기 베트남법인의 신공장 완공과 비슷한 시기다. 삼성전기로선 후발주자의 시장 진입에 따라 추가적인 재원 투자로 격차 벌리기에 나선 것으로 업계는 보고 있다.


업계 관계자는 "신규 후발주자의 합류로 향후 시장 규모는 더 커질 것이고, 여기에 대비해 투자 규모를 더 늘리는 것으로 판단된다"며 "해당 시점에서 점유율 면에서 후발주자 대비 점유율 우위를 이어가기 위한 전략적 판단으로 보인다"고 말했다.


이에 따라 삼성전기의 추가적인 FC-BGA 투자 가능성도 예상되는 대목이다. 이미 3개월새 두차례 투자가 진행된 만큼, 올해 FC-BGA 생산라인 확대를 위한 자금 투입에 적극 나설 공산이 있다는 것이다.  삼성전기 관계자는 "경쟁 후발업체 대비 현재 투자금도 압도적인 수준"이라며 "베트남 삼성공단 내 부지가 크기 때문에 향후 신규 생산라인에 활용할 수도 있고, 기존 생산라인을 대체하는 방안도 모두 고려할 수 있다"고 설명했다.

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