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장덕현 삼성전기 사장 "반도체기판 사업 확장"
설동협 기자
2022.03.16 14:22:12
"패러다임 변화, 고객수요 지속…캐파증대 검토 중"
이 기사는 2022년 03월 16일 14시 22분 유료콘텐츠서비스 딜사이트에 표출된 기사입니다.

[팍스넷뉴스 설동협 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 주력 부문인 적층세라믹캐피시터(MLCC) 외에 반도체 기판 사업 확장 의지를 재차 내비쳤다. 전임 경계현 사장에 이어 반도체 기판 사업의 지속적인 외형 성장을 이끌어낼 지 주목된다.

장덕현 삼성전기 사장이 49기 정기주총에 참석 중이다. 팍스넷뉴스

장 사장은 16일 제 49기 정기 주주총회 현장에서 "반도체 기판 기반에서 서버나 네트워크를 중심으로 패러다임이 바뀔 것이고, 고객 수요가 앞으로 계속 있을 것으로 예측된다"며 "(반도체기판의)지속적인 캐파 증대에 대해 검토 중"이라고 밝혔다. 


삼성전기는 최근 반도체 기판 사업 내 미래먹거리인 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 확장에 나선 상태다. 지난해 말부터 이달 초까지 약 2개월 1조3348억원을 FC-BGA 사업에 투자하기로 발표한 상황에서 장 사장이 직접 추가적인 캐파 확장 가능성을 언급한 것이다. 


그동안 삼성전기는 전임 경계현 사장 체제에서 MLCC 사업 확대와 더불어 반도체 기판 사업 수익성 강화에 힘써 왔다. 특히 지난해 들어선 기판 사업 체질 개선을 통해 내·외형 성장을 이뤄낸 상태다. 


실제 작년 삼성전기의 기판 사업 부문은 매출 1조6791억원, 영업이익 2622억원을 올렸다. 영업이익의 경우 지난해 동기(1001억원)와 비교하면 162% 가량 늘며 수익성이 크게 개선됐다. 기판 사업이 2018년까지만 하더라도 적자를 기록해 왔다는 점을 고려하면, 유의미한 성과다. 

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이런 상황에서 장 사장의 반도체 기판 캐파 확장 언급은 경 사장의 뒤를 이어 사업 판키우기에 나서겠다는 의지를 엿 볼 수 있는 대목이다. 


이에 따라 삼성전기의 올해 반도체 기판 자본적지출(CapEx)이 1조원을 넘어설 가능성도 높아진 상황이다. 이미 올해 반도체 기판 연간 자본적지출 예상 규모는 6700억원에 달하는 상태다. 남은 3분기 동안 추가적인 기판 생산라인 투자에 나설 경우 1조원의 문턱을 넘을 공산이 있는 셈이다. 


중장기적으로는 장 사장이 반도체 기판 사업 비중을 더 끌어 올릴 수 있을지도 관전포인트다. 지난해 삼성전기는 오는 2026년까지 매출 규모를 2배로 키우겠다고 밝힌 바 있다. 이를 달성하기 위해선 앞으로 반도체 기판의 매출 비중을 늘릴 필요가 있다. 


현재 삼성전기 전체 매출 중 반도체 기판 비중은 17%에 그치고 있다. MLCC가 포함된 주력 사업부 컴포넌트부문(49%)과 격차가 큰 상태다. 

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