안내
뉴스 랭킹 이슈 오피니언 포럼
산업 속보창
Site Map
기간 설정
삼성전기, 애플 'M2'에 반도체 기판 공급 유력
백승룡 기자
2022.04.21 18:10:57
올 하반기부터 FC-BGA 양산
삼성전기 부산사업장 전경 (삼성전기 제공)

[팍스넷뉴스 백승룡 기자] 삼성전기가 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU) 프로세서 'M2'에 반도체 패키지 기판 공급을 앞둔 것으로 알려졌다. M2에 들어가는 기판은 최근 삼성전기가 투자를 강화하고 있는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)로 삼성전기는 ▲적층세라믹콘덴서(MLCC) ▲볼그리드어레이(BGA) 공급에 이어 애플과의 파트너십을 한층 강화할 전망이다.


21일 블룸버그와 전자업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공급처로 이름을 올렸다. 애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북·맥북 등 PC 신제품을 개발 중이다. 출시 일정에 맞춰 삼성전기가 프로세서 핵심 부품인 반도체 패키지 기판을 공급한다는 것이다.


반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 현재 볼그리드어레이(BGA)를 중심으로 반도체 패키지기판 사업을 영위하고 있는 삼성전기는 올해 하반기부터 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 앞두고 있다. 주요 고객사는 애플이 될 것이라는 분석이다.


1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 플래그십 모바일 애플리케이션(AP)용 반도체 패키지 기판 분야에서 1위 업체다. 삼성전기는 FC-BGA에 공격적인 투자를 추진하고 있다. 지난해 말 베트남 생산법인에 1조3000억원을 투자했고, 지난달에도 부산 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투입했다.


삼성전기 측은 애플 반도체 패키지 기판 공급과 관련해 "고객사 관련 내용으로 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

ⓒ새로운 눈으로 시장을 바라봅니다. 팍스넷뉴스 무단전재 배포금지

관련기사 more
반도체기판 공격투자 '승부수' 삼성전기, 테슬라 카메라모듈 핵심공급처 '우뚝' 삼성전기, 1분기 매출·영업익 '역대 최대' 재무구조 다진 삼성전기, 공격투자 시동 건다
에딧머니
# 추천 키워드
에딧머니
Infographic News
2021년 월별 회사채 만기 현황
Issue Today more