[딜사이트 백승룡 기자] 삼성전기가 애플·테슬라 등 글로벌 빅테크 기업을 상대로 수주 성과를 올리면서, 한 차례 바닥을 다진 주가가 반등할지 관심이 쏠린다. 삼성전기는 반도체패키지기판 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)'를 서버용 시장으로 확대하고 주력인 '적층세라믹콘덴서(MLCC)'를 전장으로 확대하는 등 고부가가치 제품을 중심으로 포트폴리오를 다변화하고 있다.

9일 유가증권시장에서 삼성전기 주가는 전 거래일보다 0.33% 오른 15만2000원에 거래를 마쳤다. 이달 7일 장중 14만3500원까지 하락하며 52주 신저가를 기록한 이후 소폭 회복세를 이어간 모습이다.

◆ 올초부터 25% 넘게 빠진 주가…모건스탠리 '저격'에 52주 신저가 

올해 초 19만원을 웃돌던 삼성전기 주가는 최근 14만원대까지 낮아지며 반 년여 사이 25% 넘게 하락세를 나타냈다. 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 주력으로 앞세워 삼성전자·샤오미 등 스마트폰 제조사에 납품하고 있는데, 글로벌 스마트폰 시장이 역성장세로 돌아선 영향이 고스란히 반영되면서다. 올해 1분기 삼성전기의 전체 매출액(2조6168억원) 대비 MLCC 비중은 45%를 웃도는 수준이다.

실제로 삼성전자는 지난달 스마트폰 생산량을 15~20% 줄인 데 이어 내달까지 감산 기조를 이어갈 계획인 것으로 전해지고 있다. 샤오미를 비롯한 중화권 업체들도 중국 주요 도시 봉쇄 영향으로 스마트폰 출하량이 급감한 바 있다. 미국 시장조사업체 IDC는 올해 글로벌 스마트폰 출하량이 13억1000만대에 그쳐 지난해 대비 3.5% 줄어들 것으로 전망했다.

엎친 데 덮친 격으로 삼성전기의 또다른 캐시카우인 반도체 기판에 대한 부정적인 전망도 제기됐다. 외국계 증권사 모건스탠리는 향후 PC 출하량이 감소하고 반도체패키지기판 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 공급부족이 완화될 것으로 전망하면서 오는 2024년까지 반도체 기판 시장의 성장이 제한될 것으로 전망했다.

삼성전기의 1분기 매출액 가운데 반도체 패키지기판이 차지하는 비중은 약 20% 수준. 지난달 말 발표된 모건스탠리의 부정적 전망은 삼성전기의 주가 하락세에 불을 지폈고, 삼성전기 주가는 지난 7일 52주 신저가를 경신하기에 이르렀다. 앞서 모건스탠리는 지난해 8월 '메모리, 겨울이 오고 있다(Memory, winter is coming)'라는 보고서로 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리반도체 업체들의 주가를 흔들기도 했다.

◆ 서버용 FC-BGA, 전장용 MLCC 등 고부가 집중…애플·테슬라 수주 성과

스마트폰·PC 등 전방산업이 위축되는 가운데, 삼성전기는 서버·전장 등 고부가 수요처를 다변화하면서 기업가치를 지속 끌어올린다는 방침이다. 지난해 말 삼성전기 사장으로 취임한 장덕현 대표이사도 "인공지능·메타버스 등 IT용 제품, 전기차·자율주행 등 전장용 제품 등 두 성장축을 중심으로 지속 성장을 해나갈 것"이라고 밝힌 바 있다.

실제로 삼성전기의 주력 제품인 MLCC도 기존 스마트폰 등 IT용을 넘어 전장 시장을 본격적으로 개척하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 지난 4월 전장용 MLCC 13종을 개발한 바 있다. 스마트폰 하나에 들어가는 MLCC는 보통 700~800개 수준으로, 플래그십 모델에는 1000개 이상까지도 들어간다. 반면 자율주행 자동차에는 MLCC가 1만개까지 들어가 고부가가치 시장으로 꼽힌다.

반도체 기판 사업에서도 올해 하반기부터 서버용 FC-BGA 양산에 돌입한다. 지난 20여년 간 영위해오던 스마트폰·PC용 기판 사업을 넘어 서버·네트워크용 기판 시장으로 사업 영역을 넓히는 것이다. 삼성전기는 내년까지 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 시설투자를 결정한 데 이어, 지난 3월에는 부산사업장 시설투자에 약 3000억원을 투자하기로 한 상태다. FC-BGA의 성장세가 예상되면서 국내 부품 경쟁사 LG이노텍도 후발주자로 올해 2월 FC-BGA 진출을 결정하며 4130억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.

삼성전기 관계자는 "모건스탠리가 FC-BGA 업황을 부정적으로 전망했지만, 이는 PC용 시장에 기반한 것"이라며 "서버용 FC-BGA 시장을 타깃으로 삼아 오는 하반기부터 양산에 돌입하고, 1조6000억원 규모 투자를 진행하고 있어 새로운 성장 국면에 돌입할 것"이라고 말했다.

고부가 부품을 앞세운 수주 성과도 잇따르는 모습이다. 애플이 최근 공개한 차세대 중앙처리장치(CPU) M2 프로세서에 삼성전기가 반도체패키지기판 FC-BGA를 공급하고 있다. 최근에는 테슬라와 4조~5조원 규모 공급계약을 맺고 올해부터 출시되는 ▲모델X ▲모델Y ▲모델S ▲모델3 등 주요 전기차에 들어갈 카메라모듈을 만들기로 한 것으로 전해진다. 삼성전기 측은 "관련 내용을 협의 중인 단계"라고 밝혔다.

국내 증권사들의 긍정적인 전망도 이어지고 있다. 김록호 하나투자증권 연구원은 "삼성전기의 주가수익비율(PER)은 9.9배로 역사적 밴드 하단 수준의 주가"라며 "추가적인 하락은 제한적일 것"이라고 분석했다. 권태우 DS투자증권 연구원은 "패키지기판 부문은 삼성전기의 성장 모멘텀"이라며 "연말 서버용 기판 양산이 예상되면서 패키지부문의 매출 비중은 지난해 19.7%에서 올해 21.6%로, 영업이익 비중은 15.8%에서 28.7%로 점진적으로 확대될 것"이라고 전망했다.