[딜사이트 이수빈 기자] SK하이닉스가 미국 반도체 장비업체 램리서치의 건식 레지스트 극자외선(EUV) 기술을 채택하면서 노광 공정 과정에서 기존 대비 최대 10배 가량의 비용 절감을 이룰 것으로 전망된다.

16일 램리서치는 SK하이닉스의 첨단 D램 회로 구현을 위해 건식 레지스트 하층막과 건식 개발 공정 장비를 공급하기로 결정했다고 밝혔다. 건식 레지스트 신기술은 2020년 램리서치가 네덜란드 노광장비 생산업체 ASML, 벨기에 반도체 연구소 imec과 협력해 개발했다.

레지스트는 반도체 노광 공정에서 활용되는 감광제로 빛을 조사했을 때 화학적·물리적 변화를 일으키는 물질이다. 이를 바르고 빛을 조사하면 웨이퍼 위에 회로 패턴이 새겨진다. 그동안 반도체 생산 업체들이 사용한 건 액체 형태의 습식 레지스트다.

램리서치가 개발한 건식 레지스트는 습식 레지스트와 달리 증착 공정(화학 반응)을 통해 박막을 형성한다. 이 기술은 EUV 공정 해상도를 높여 첨단 반도체를 위한 미세 패턴 구현에 이점을 갖는다. 특히 건식 레지스트 제조 방식은 습식 레지스트에 비해 에너지 소비량이 적고 제조 원료를 5~10배 가량 절약할 수 있다는 장점이 있다.

업계 관계자는 "기존에는 웨이퍼를 회전시키면서 습식 레지스트를 도포하는 방식이라 낭비되는 부분이 있었다"면서 "SK하이닉스가 이 기술을 채택하면서 실제로 가장 기대할 수 있는 부분은 원료 절약을 통한 비용 절감"이라고 말했다.

이병기 SK하이닉스 미래기술연구원 R&D 공정 담당 부사장은 "D램 공정이 미세화됨에 따라 EUV 패터닝 혁신은 점점 더 긴밀하게 연결되는 디바이스에 요구되는 성능을 고객에게 적합한 비용으로 제공하는 데 있어 중요한 요소"라며 "램리서치와 협력하는 건식 레지스트 기술은 정밀하고 결함이 적으며 패터닝 비용도 저렴하다"고 말했다.

SK하이닉스는 이번 협력을 통해 EUV 공정을 본격적으로 도입해 첨단 D램 기술개발을 가속화할 것으로 전망된다.

한편 램리서치는 2011년 '램리서치매뉴팩춰링코리아'라는 생산법인을 세우고 국내에서 화학기상증착(CVD), 식각 모듈 및 장비 등을 생산 중이다. 지난 4월에는 SK하이닉스 반도체공장과 인접한 경기도 용인 지곡산업단지에 연구개발(R&D) 시설 코리아테크놀로지센터(KTC)를 열고 기술 협력을 확대하고 있다.