[딜사이트 정혜민 기자] 무슨일이지?

반도체 제조 기업 TSMC는 17일(현지시간) 개최된 컨퍼런스에서 세계 최고 반도체 공정장비 업체 ASML의 차세대 제품을 오는 2024년 확보하게 됐다고 밝혔습니다. ASML의 차세대 장비는 'high-NA EUV'입니다. 이 장비는 더 작고 빠른 칩을 만드는데 사용됩니다. TSMC 비즈니스 개발 수석 부사장인 케빈 장은 "2024년에 들여올 이 EUV 장비로 당장 반도체를 양산할 순 없겠지만, 협력사들과 연구 목적으로 사용할 것"라고 말했습니다.

그래서?

EUV 장비는 반도체 첨단 공정에서 반드시 필요합니다. 문제는 ASML이 이를 독점 양산하고 있다는 점인데요. 연간 양산 대수도 40여개에 불과한 탓에 TSMC, 인텔, 삼성전자 등 반도체 제조업체(파운드리)간의  장비 확보 경쟁은 매년 더 치열해지고 있어요. 

최근 우리나라 삼성전자의 이재용 부회장은 직접 ASML를 방문하기 위해 네덜란드까지 방문하기도 했어요. 양사의 관계를 공고히 하면서, EUV 장비를 가장 먼저 확보하기 위한 노력을 기울인 것이죠.

당연히 '차세대' EUV 장비의 유치 경쟁도 뜨겁습니다. TSMC의 경쟁사 중 하나인 인텔은 이미 2024년 출시 예정인 차세대 EUV 장비 초기 물량 5대를 제공 받는 것으로 알려져 있는데요. 컨퍼런스에서 TSMC가 2024년까지 빠르게 차세대 장비를 도입하겠다고 선언한 것도, 경쟁사를 의식한 행보로 풀이됩니다.. 

테크인사이트의 칩 이코노미스트 댄 허치슨은 "TSMC가 2024년에 이 장비를 보유한다고 밝힌 것은 그들이 가장 진보된 기술에 더 빨리 도달할 수 있다는 것을 의미한다" 고 말했어요.

주가는 어때?

TSMC의 주가는 16일(현지시간) 전일대비 0.2% 하락한 508달러에 장을 마감했습니다.