[딜사이트 이수빈 기자] 삼성전기가 반도체 패키지기판 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 단행한다.

삼성전기는 부산, 세종 등 국내 사업장 및 베트남 생산법인의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 앞서 삼성전기는 지난해 베트남 생산법인의 설비·인프라 구축을 목적으로 1조3000억을 투자했다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 계획이다. 삼성전기는 "국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나설 것"이라고 밝혔다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 주로 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 사용된다. 패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 인공지능(AI)이 핵심기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "자사는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 게임 체인저가 될 것"이라고 밝혔다. 

SoS는 삼성전기가 여러 반도체 칩을 유기적으로 연결하는 기판 기술을 칭하는 용어로 여러 반도체를 하나의 칩으로 구현하는 'SoC(System on Chip)'를 변형해 사용하고 있다.