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삼성전자, 앤시스 툴로 3나노 경쟁력 높인다
심두보 기자
2022.07.11 09:54:21
파운드리 사업의 설계 능력 향상
이 기사는 2022년 07월 08일 07시 12분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
출처=앤시스

[딜사이트 심두보 기자] 삼성전자가 앤시스(Ansys)의 시뮬레이션 포트폴리오를 채용한다.


7일(현지시간) 앤시스는 삼성전자 파운드리가 전자기(electromagnetic, EM) 시뮬레이션 툴을 활용해 최신 칩과 노드, 프로세스 기술에 대한 최첨단 설계를 개발할 예정이다. 앤시스의 솔루션은 삼성의 반도체 기술에 더 큰 용량과 속도, 통합 기능을 갖춘 포괄적인 EM-어웨어(EM-Aware) 설계 플로우를 제공해 고속 연결을 가속화하는 동시에 설계의 오류와 위험을 줄이게 한다.


삼성의 개발자들은 앤시스의 EM 디자인 도구인 앤시스 랩터X, 앤시스 벨로체RF, 앤시스 엑살토 등을 활용해 소형 칩 디자인 출시 기간을 2주에서 3주 단축하게 된다. 복합 디자인의 경우엔 2개월의 기간 단축이 예상된다.


삼성전자 파운드리 설계기술팀의 김상윤 부사장은 "전자 시스템과 공정 기술은 끊임없이 발전하고 있어 최점단 EM 설계 능력이 필요하다"며 "앤시스의 시뮬레이션 솔루션은 이런 과제를 해결하게 해준다"고 전했다. 삼성 개발자는 앤시스의 EM 솔루션을 활용해 단 몇 분 만에 복잡한 온 칩 시나리오를 모델링할 수 있다.

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삼성과 앤시스는 저전력 모바일과 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 분야에서 오랜 협업을 진행해 오고 있다. 글로벌 설계 시뮬레이션 기업인 앤시스는 2011년 말 삼성으로부터 최첨단 다중물리 솔루션을 인증받았다. 실제 제작에 앞서 안정성 여부 등을 시뮬레이션하는 인증이다. 앤시스는 3나노 전 공정인 8나노, 10나노, 11나노, 14나노에서도 삼성과 협업했다.


삼성은 선단공정 파운드리 부문에서 대만의 TSMC와 경쟁하고 있다. 이 경쟁구도에 인텔도 최근 가세한 상황이다.

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