[딜사이트 이수빈 기자] 삼성전기가 올 상반기에만 반도체 패키지기판 설비투자 확대에 2800억원을 투입하는 등 공격적인 투자를 이어가고 있다. 반도체 패키지기판 부문 매출이 올해 처음으로 2조원을 돌파할 것으로 전망되는 등 가파른 성장세를 보임에 따라 설비투자를 늘려 수익을 최대한 끌어올리려는 것으로 풀이된다. 

삼성전기는 17일 반기보고서를 통해 지난 상반기 설비투자에 총 5493억원을 사용했다고 밝혔다. 부문별로 보면 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 주력으로 하는 컴포넌트 부문에 1997억원, 광학통신솔루션(카메라모듈) 부문에 199억원, 패키지솔루션(반도체 패키지기판)부문에 2803억원, 연구개발에 494억원을 투입했다.

가장 공격적으로 캐파를 증설한건 반도체 패키지기판 부문이다. 삼성전기는 올 상반기 이 부문에 2803억원을 투입했는데 이는 지난해 반도체 패키지기판 부문의 연간 설비투자액(CAPEX) 2229억원을 뛰어 넘는 규모다.

삼성전기가 반도체 패키지기판 사업의 설비투자를 적극적으로 확대하는 이유는 뚜렷한 매출 상승세 때문이다. 반도체 패키지기판 부문 매출은 '플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)' 등 고부가 제품을 주력으로 다루면서 최근 5년간 우상향 곡선을 그려왔다. 구체적으로 살펴보면 2018년 1조3381억원이었던 이 사업부의 매출은 지난해 1조6792억원으로 26% 가량 증가했다. 이에 더해 올해는 상반기에만 매출 1조560억원을 달성하는 등 가파른 성장세를 보이고 있다.

업계에서는 이러한 흐름에 따라 올해 삼성전기가 반도체 패키지기판 부문에서 연간 매출 2조원을 기록할 것으로 예상한다. 차유미 미래에셋증권 연구원은 "삼성전기가 올해 기판 부문에서 매출 2조2520억원을 달성할 것으로 전망한다"고 말했다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU·GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가하고 있다. 이에 발맞춰 삼성전기는 패키지기판 중에서도 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 사용되는 FC-BGA에 집중하고 있다.

삼성전기는 지난해와 올 초, 지난달 총 세 차례에 걸쳐 FC-BGA 시설 구축을 위한 총 1조9000억원의 투자 계획을 밝히기도 했다. 부산, 세종 등 국내 사업장을 비롯해 베트남 생산법인의 설비·인프라 구축을 확대하겠단 계획이다.

카메라모듈 부문의 설비투자도 전년 대비 증가했다. 올 상반기 성전기의 카메라모듈 부문 설비투자액은 199억원으로 지난해 연간 투입된 268억원의 74% 가량이 이미 집행됐다. 이는 삼성전기가 지난 6월 테슬라와 5조원 가량의 대규모 카메라모듈 공급계약을 체결한 영향으로 분석된다. 삼성전기는 테슬라가 올해부터 출시하는 스포츠유틸리티차량(SUV) 모델X와 모델Y, 세단 모델S와 모델3 등에 탑재될 카메라모듈을 공급한다.

컴포넌트 부문의 올 상반기 설비투자액은 1997억원으로 다소 줄어든 모습을 보였다. 삼성전기는 "하반기에도 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 집행할 계획"이라고 밝혔다.