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삼성전기·LG이노텍 '두께·휨'의 격돌
이수빈 기자
2022.09.20 15:38:02
KPCA show 2022 참가해 고성능 FC-BGA 기술 전시
삼성전기, 반도체 패키지 기판 제품. 사진제공/삼성전기

[딜사이트 이수빈 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 기판 전시회에 참가해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기술 대결을 펼친다.


양사는 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가한다고 20일 밝혔다.


먼저 삼성전기는 이번 전시에서 고성능·고밀도·초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 선보인다. 삼성전기는 반도체 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 모바일 정보기술(IT)용 기판을 전시할 계획이다. 또한 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 시스템인패키지(SiP)도 선보인다.


또한 삼성전기는 서버용 FC-BGA 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 PC·서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다. 특히 삼성전기가 집중 전시하는 서버용 FC-BGA는 패키지 기판 중 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

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서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 대략 75×75㎜로 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 올해 말부터 서버용 FC-BGA 생산할 계획이다.


이외에도 삼성전기는 시스템온서브스트레이트(SoS)도 선보였다. SoS는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합 시스템을 구현하도록 초미세화 공정을 적용한 패키지기판이다.


LG이노텍 KPCA 2022 부스 조감도. 사진제공/LG이노텍

LG이노텍은 이번 전시에서 '휨현상'을 최소화한 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. 휨현상은 제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상을 의미한다. FC-BGA는 PC·서버 등의 고성능, 고사양화로 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라 면적에 비례하는 '휨 현상'이 나타난다. LG이노텍은 이러한 휨현상을 해결할 최적의 구조를 찾아내면서 현재 시장의 주목을 받고 있다.


LG이노텍은 "인공지능(AI) 시뮬레이션을 통해 제품 성능에 치명적인 휨현상을 최소화했다"고 밝혔다. FC-BGA 신제품은 내년 양산 예정이다.


이외에도 LG이노텍은 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거), 얇은 코어, 두꺼운 코어 기판 등 용도에 따른 다양한 FC-BGA 기판을 선보인다.


LG이노텍은 패키지 서브스트레이트, 테이프 스브스트레이트 분야의 혁신제품도 공개한다. 패키지 서브스트레이트 분야에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수패키지(RF-SiP)용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다.


테이프 서브스트레이트 분야는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈 칩온필름(2Metal COF), 칩온보드(COB) 등을 내세운다. 칩온필름과 2메탈 칩온필름은 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, 칩온보드는 신용카드, 여권 등에 사용한다.


한편 이번 전시회는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유하며 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 한다.


손길동 기판소재사업부장(전무)은 "글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC·서버, 통신·네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것"이라고 말했다.

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