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삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언
이수빈 기자
2022.10.04 11:39:47
'쉘 퍼스트' 도입… 2027년 선단공정 캐파 올해 대비 3배↑
10월 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 파운드리사업부장 최시영 사장이 발표를 하고 있는 모습. 사진제공/삼성전자

[딜사이트 이수빈 기자] 삼성전자가 2027년 차세대 트랜지스터 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용한 1.4나노미터(㎚) 공정 기반의 반도체를 양산하겠다고 선언했다. 지난 6월 대만 TSMC를 제치고 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 데 이어 4개월 만에 1.4나노 공정 도입 시기를 공개하면서 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 1위 도약에 대한 자신감을 드러냈다는 평가다.


삼성전자는 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다. 삼성전자는 ▲파운드리 기술 혁신 ▲응용처별 최적 공정 제공 ▲고객 맞춤형 서비스 ▲안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 계획이다.


이날 삼성전자는 GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝혔다.


GAA는 트랜지스터에서 게이트와 채널이 닿는 면적이 윗면·앞면·뒷면 등 총 3면인 '핀펫(FinFET) 기술'과 달리 아랫면까지 포함해 모든 면에서 전류가 흐르는 구조다. 데이터 처리 속도와 전력 효율을 대폭 개선한 혁신적인 기술로 평가 받는다.

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삼성전자는 2015년 핀펫 트랜지스터를 세계 최초로 양산하고 지난 6월 GAA 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했으며 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있다.


패키징 기술 분야에선 2.5D와 3D 이종 집적 기술개발에 속도를 낼 계획이다. 삼성전자는 3나노 GAA 기술에 독자적인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하고, 3D IC 솔루션을 제공해 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.


삼성전자는 파운드리 고객 다변화도 적극적으로 추진한다. 삼성전자는 HPC(고성능 컴퓨팅), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, 사물인터넷 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극 공략해, 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워 갈 계획이다. 현재 파운드리 매출 중 3분의 2 가량은 모바일 칩에서 나오고 있다.


삼성전자는 "향상된 성능과 기능, 신속한 납기, 가격경쟁력까지 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해 새로운 팹리스 고객을 발굴하고, 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터를 운영하는 기업), 스타트업 등 신규 고객도 적극 유치할 계획"이라고 밝혔다.


이날 삼성전자는 '쉘퍼스트'를 도입해 생산능력을 확대하고 고객 니즈에 적극적으로 대응한다는 계획도 내놨다. 쉘 퍼스트는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.


삼성전자는 쉘퍼스트 도입으로 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대한다는 계획이다. 삼성전자는 "미국 텍사스 테일러 공장 파운드리 2라인에 처음으로 쉘퍼스트가 도입될 것"이라면서 "향후 국내외 글로벌 라인 확대 가능성도 있다"고 밝혔다.


최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라고 강조하며 "자사는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.


삼성전자는 10월 3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로, 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 각 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 계획이다.

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