[딜사이트 강동원 기자] 반도체 패키지 테스트 공정부품 전문기업 티에프이가 기업공개(IPO) 일정에 착수한다. 국내외 반도체 고객사를 확보하며 두 자릿수 매출성장률을 거두고 있어 관심이 집중된다.

12일 투자은행(IB) 업계에 따르면 티에프이는 다음달 3~4일 이틀간 코스닥시장 상장을 위한 기관 수요예측을 진행한다. 총 공모주식수는 270만주(신주 230만주, 구주매출 40만주)다. 공모가 희망밴드는 9000~1만500원으로 상장 후 예상 시가총액은 1024억~1195억원이다. 대표 주관사는 IBK투자증권이다.

구주매출은 최대주주인 문성주 티에프이 대표이사가 내놓는다. 자금 사용처는 알려지지 않았으나 최대주주를 포함한 특수관계인 지분을 낮추기 위한 것으로 보인다. 문 대표는 상장 후 지분 49.25%(560만5200주)를 보유하며 최대주주 지위를 유지한다. 최대주주 포함 특수관계인 지분도 94.51%에서 71.23%로 줄어든다.

티에프이가 주요 고객사를 확보하며 실적 성장세를 거두고 있는 만큼, 투자자 관심이 모인다. 티에프이는 지난 2003년 설립된 회사로 테스트 소켓·보드 등 반도체 부품을 공급하고 있다. 2019년에는 러버 소켓 원천 기술을 가지고 있는 일본 테스트 소켓 전문기업 'JMT'를 인수하며 테스트 소켓 사업 부문 역량을 강화했다.

티에프이는 지난해 연결기준 매출 719억원, 영업이익 108억원을 거뒀다. 매출과 영업이익 모두 전년대비 31%, 58%씩 증가했다. 같은 기간 순이익도 50억원에서 98억원으로 두 배 가까이 늘었다. 최근 3년(2019~2021년) 연평균 매출성장률은 34.38%에 달한다.

공모자금(207억~241억원) 역시 사업 경쟁력을 강화하기 위한 연구개발(R&D), 시설투자 등에 사용할 예정이다. 구체적으로는 연구원을 충원하고 각종 시험장비를 개발하기 위해 오는 2024년까지 R&D 명목으로 83억원을 투자한다. 또, 신규 생산설비를 구축하기 위해 71억원을 투입할 계획이다.

문 대표는 "반도체 패키지 테스트 공정 핵심부품 기술력을 바탕으로 코스닥시장에 진입해 반도체 패키지 테스트 분야를 이끄는 글로벌 기업으로 도약하겠다"고 말했다.