[딜사이트 김건우 기자] 반도체 패키지 테스트 핵심부품 제조기업 티에프이가 코스닥 상장 후 해외진출 본격화 및 비메모리 반도체 분야로의 확장하겠다는 전략을 밝혔다. 이를 통해 반도체 테스트 분야 세계 1위로 발돋움하겠다는 포부다.

문성주 티에프이 대표는 3일 서울 여의도에서 가진 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "반도체 전공정이 미세화되고 공정의 복잡도가 증가할수록 테스트 부품 단가도 높아지기 때문에 당사의 매출 성장세가 지속될 것"이라고 말했다. 문 대표는 "비메모리 및 메모리 반도체 테스트 공정부문 사업확대와 고객사 다변화 등을 추진해 토탈 솔루션을 적용할 수 있는 분야를 지속 확장시킬 계획"이라고 강조했다.

티에프이는 반도체 칩 성능에 대한 테스트 공정을 수행하는 핵심부품을 개발·생산하는 기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인보드, COK(Change Over Kit) 등을 주요 제품라인으로 양산하고 있다. 국내에서 유일하게 해당 4개 부품을 토탈 솔루션으로 공급 중이다.

티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다는 특징이 있다. 기존 테스트 관련 부품 수요자는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각 다른 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 정확도나 조율에 한계가 있었다. 티에프이는 해당 부분에 초점을 맞춰 2010년부터 토탈 솔루션 제공을 목표해 왔으며, 2019년 일본의 JMT사 인수를 통해 토탈 솔루션 역량을 강화했다.

티에프이는 이러한 핵심기술 경쟁력을 기반으로 글로벌 종합반도체기업(IDM)과 반도체패키징·테스트 수탁기업(OSAT) 등을 고객사로 확보하고 있다. 또한 국내 대표 반도체 기업과의 장기간 파트너십을 바탕으로 올해는 신규 거래선을 추가 확보하는 등 판로 확장에 주력하고 있다.

실적 측면에서도 최근 3개년 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하며 가파른 성장세를 이어가고 있다. 영엽이익과 당기순이익 역시 2019년부터 꾸준히 증가하고 있다. 작년 연결기준 매출액 719억원, 영업이익 109억원, 당기순이익 98억원을 기록했다.

티에프이는 이번 상장을 통해 확보한 자금을 연구인력 충원 및 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후설비 교체 및 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.

총 공모 주식수는 270만주로 주당 희망 공모가 범위는 9000~1만500원, 총 공모금액은 243억~284억원이다. 이달 3~4일 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤, 같은 달 8~9일 일반투자자 대상 청약을 진행할 예정이다. 상장주관사는 IBK투자증권이다.

문 대표는 "IPO의 첫 글자 Initial(이니셜)의 의미처럼 당사는 지난 20년을 토대로 상장을 추진함으로써 새 출발을 한다고 생각한다"며 "새출발에 있어 깊은 책임감을 느끼는 만큼 초심을 잃지 않고 직원에게는 행복을, 고객에게는 만족을, 투자자분들께는 회사의 높은 가치로 보답하겠다"고 말했다.