[딜사이트 김건우 기자] 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 소부장(소재·부품·장비) 특례 방식으로 코스닥시장 입성에 나선다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 2일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "공모자금과 기존 현금성 자금을 합한 400억원 규모의 자금을 25기가 칩 상용화 및 XGSPON 사업의 본격화에 투입할 것"이라며 "잔여 자금을 활용한 인수합병(M&A) 등 전략적 투자도 적극 고려해 성장동력 확보에 주력하겠다"고 말했다.

자람테크놀로지는 2000년 1월 설립된 시스템반도체 설계 전문기업이다. 주요 사업은 ▲광신호 및 전기신호 변환 통신장비 광트랜시버 ▲전화선 및 동축케이블 기반 초고속 데이터전송 장비 기가와이어 ▲하이패스 단말기용 반도체 칩 ▲회선교환기(PABX)의 통신장비용 반도체 칩 등을 공급하고 있다.

자람테크놀로지는 5G 통신용반도체(XGSPON SoC)을 국내 최초로 개발 및 상용화했으며, 5G 기지국 연결에 필수적으로 요구되는 핵심제품 '광부품 일체형 폰스틱(XGSPON 스틱'을 세계 최초로 개발한 바 있다. XGSPON 스틱은 현재까지 국제 표준 전력 소모 규격을 충족하는 유일한 제품으로 알려져 있다. 일본 5G 사업자인 라쿠텐을 통해 상용화에 성공했다.

XGSPON 스틱은 향후 세계시장 점유율 5% 이상을 달성할 가능성을 인정받으며 지난 11월 산업통상자원부로부터 '차세대 세계일류상품'에 선정됐다. 

자람테크놀로지는 앞선 기술력과 우수한 사업역량을 국내외에서 폭넓게 인정받고 있다. 주요 수상 경력으로는 ▲글로벌 강소기업선정 ▲소부장 강소기업 100선정 ▲대한민국 기술대상 수상 ▲전파방송 기술대상 수상 ▲BBWF(유선통신 분야 세계 최고 권위 행사, Broadband World Forum) 최고제품상 등을 보유하고 있다.

자람테크놀로지 관계자는 "사물인터넷(IoT), 자율주행, 원격의료, 스마트팩토리, 스마트시티 등 5G 초고속 통신망에 기반한 다양한 4차산업 융합서비스가 실현되면서 광케이블의 효율적 사용을 위한 일대다 통신기술인 PON(Point to Multi-point)의 중요성이 부각되고 있다"고 말했다. 이어 "PON 기술을 구현할 수 있는 차세대 통신반도체에 대한 수요가 지속 증가할 것으로 예상됨에 따라 회사의 주요 제품인 XGSPON 칩 및 XGSPON 스틱 제품의 상징성이 매우 클 것"이라고 전망했다.

자람테크놀로지는 현재 북남미, 유럽, 아시아, 오세아니아 등 다양한 국가의 고객사 네트워크를 기반으로 안정적인 매출구조를 갖고 있다. 향후 주요국을 비롯한 세계 각국에 5G 투자가 본격화되면 다양한 매출처에 기반한 매출신장이 가능할 것으로 전망된다.

백 대표는 "4차산업 융합서비스가 우리 실생활에 녹아들기 위해서 5G가 단순한 통신서비스가 아니라 핵심 인프라로서 구축돼야 한다"면서 "이번 코스닥 상장은 자람테크놀로지가 대한민국의 기술로 글로벌 통신시장을 선도하는 차세대 통신반도체 전문기업으로 자리매김하는 계기가 될 것"이라고 강조했다. 이어 "지속적인 연구와 차세대 제품개발에 힘써 4차 산업시대의 혁신에 기여하는 시스템 반도체 차세대 리딩컴퍼니로 도약할 것"이라고 포부를 밝혔다.

한편 자람테스놀로지는 이번이 두 번째 코스닥 상장 도전이다. 시장 상황을 이유로 기관투자자 수요예측 직전 상장을 철회한 바 있으며, 이번 재도전에서는 몸값을 15~17% 낮추고 구주 매출을 20만주에서 10만주로 줄였다. 자람테크놀로지의 총 공모주식수는 100만주로 공모 희망밴드는 1만8000원~2만2000원이다. 공모 예정금액은 약 180억~220억원, 예상시가총액은 1110억~1357억원이다. 주관사는 신영증권이다. 자람테크놀로지는 이달 1~2일 수요예측과 8~9일 청약을 거쳐 12월 중 코스닥 시장에 상장할 예정이다.