[딜사이트 이수빈 기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위한 본격적인 투자에 나섰다. 베트남 생산 법인을 중심으로 패키지 기판에 집중 투자한 삼성전기와 달리 LG이노텍은 국내 사업장 위주로 광학과 기판에 투자한다는 전략이다.

LG이노텍은 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 1조4000억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. LG이노텍은 이번 협약을 통해 2023년까지 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 1조4000억원을 투자하게 된다. 앞서 삼성전기의 패키지 기판 증설 투자 확대에 맞불을 놓으며 본격적인 생산 기지 추가 확보에 나서려는 의도다.

삼성전기는 지난해와 올 초, 지난달 총 세 차례에 걸쳐 FC-BGA 시설 구축을 위한 투자 계획을 밝혔다. 투입 자금은 총 1조9000억원 가량으로 LG이노텍 보다 공격적인 규모다. 삼성전기는 LG이노텍이 구미 사업장에 투자를 집중한 것과 달리 부산, 세종 등 국내 사업장을 비롯해 베트남 생산법인의 설비·인프라 구축을 목적으로 자금을 투입한다.

LG이노텍의 투자금액은 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 쓰일 예정이다. 또한 LG이노텍은 내년 양산을 목표로 구미 4공장에 FC-BGA 신규 생산라인을 구축할 방침이다. 이와 함께 카메라모듈 생산라인도 확대한다.

LG이노텍은 기존에 운영중인 구미 1A·1·2·3공장에 이어 구미 4공장을 추가로 확보하며 총 5개 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍 구미 사업장은 총 대지면적이 약 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모다. LG이노텍은 "이번 투자로 신규 사업분야인 FC-BGA의 시장공략을 가속화하고, 스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 입지를 더욱 확고히 할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

LG이노텍은 지난 2월 FC-BGA 시장 진출을 공식화했다. FC-BGA는 PC, 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 이 분야 선도업체는 삼성전기로 올 하반기엔 고부가 서버용 FC-BGA 양산을 앞두고 있는 상태다. LG이노텍은 후발주자이지만 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 FC-BGA 시장을 적극 공략한다는 계획이다. LG이노텍은 현재 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.

카메라모듈 역시 LG이노텍의 매출을 이끄는 대표 사업 분야다. 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션사업부 매출은 지난해 기준 11조8000억원이다. 특히 지난해에는 전년 대비 매출이 약 68% 늘며 폭발적인 증가세를 기록했다.

정철동 LG이노텍 사장은 "이번 투자는 자사와 구미 지역사회, 협력회사들이 동반성장할 수 있는 좋은 기회"라며 "고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것"이라고 말했다.

이수빈 기자 binn@dealsite.co.kr

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