[딜사이트 서재원 기자] 반도체 패키지용 방열기판 제조 기업 더굿시스템(TGS)이 최근 70억원 규모의 투자를 유치했다. 미래에셋벤처투자·BSK인베스트먼트 등이 구주 매입 방식으로 10억원을 추가 투자한데 이어 일본의 반도체 기업이 재무적투자자(FI)로 참여해 60억원을 베팅했다.
12일 벤처캐피탈(VC) 업계에 따르면 최근 더굿시스템은 70억원 규모 투자 유치를 마무리했다. 이번에 조달한 자금은 연구개발(R&D) 및 설비투자, 고객사 유치 등에 사용할 것으로 관측된다. 우선 미래에셋벤처, BSK인베스트, 타임폴리오자산운용 등이 FI로 참여했다. 이들은 개인 투자자들이 보유한 구주를 매입하는 방식으로 총 10억원 가량을 투입했다.
일본의 반도체 기업도 전략적투자자(SI)로 참여해 60억원 가량을 베팅했다. 해당 투자는 보통주 신주 발행 방식으로 진행한 것으로 파악된다. 이번 투자로 더굿시스템은 최대주주를 제외하고 기관투자가들만 지분을 보유하게 됐다. 그간 이 회사는 소액주주들이 대부분의 지분을 보유해왔다.
더굿시스템은 2016년 설립한 기업으로 반도체 패키지용 고성능 방열기판을 개발하고 있다. 반도체는 응용에 따라서 열이 200도 이상 나오는 등 발열이 심해 칩을 포장해 사용한다. 이때 특수하게 들어가는 소재가 열을 내려줄 수 있는 반도체 패키지용 방열기판이다. 더굿시스템은 방열특성 설계기술과 관련해 40여건의 지식재산권을 보유하고 있다.
최근에는 세계 최초로 1000W/m·K급 열전도도를 갖는 다이아몬드 금속복합 소재를 개발하는 데 성공하면서 주목을 받기도 했다. 유럽 최대 응용과학연구소인 프라운호퍼가 예측한 550~700W/m·K보다 개선된 것이다. 기존 제조 방식으로는 실현 불가능한 영역을 넘어섰다는 평가를 받았다. 해당 소재는 무선통신, 자율전기자동차 등에 사용하는 반도체 패키지의 방열기판 핵심 소재로 사용할 전망이다.
지난해 더굿시템은 30억원 규모의 시리즈A 투자를 성공적으로 유치했다. 당시에도 미래에셋벤처, BSK인베스트 등이 참여했다. 이번에도 후속 투자를 단행하면서 한번 더 힘을 실어준 셈이다. 현재까지 더굿시스템이 유치한 총 투자금은 100억원에 달한다.
소부장(소재·부품·장비) 기업 투자에 특화된 채정훈 미래에셋벤처 부사장이 더굿시스템을 발굴하면서 리드 투자자로 나섰다. 그는 삼성전기 출신 심사역으로 미래에셋벤처의 ICT 및 서비스 투자를 담당하고 있다. 주요 포트폴리오로는 ▲유티아이 ▲뉴로스 ▲파크시스템스 ▲티맥스소프트 등이 있다.
VC업계 관계자는 "최근 반도체 수요가 증가하면서 반도체 패키지 방열기판 수요도 자연스레 증가할 것으로 전망한다"며 "특히 더굿시스템은 수입에만 의존하던 고성능 방열기판의 국산화에 성공하는 등 방열 설계와 관련해 뛰어난 기술력을 보유한 회사다"고 설명했다.
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