[딜사이트 이태웅 기자] 반도체·디스플레이 열처리 장비 전문기업 예스티가 삼성전자와 75억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 가압장비 공급 계약을 체결했다. 예스티가 올해 삼성전자와 체결한 HBM 제조용 장비 수주액은 322억원이다. 삼성전자가 HBM 등 고성능·고부가가치 제품 경쟁력 강화에 힘을 싣는 만큼 추가 공급 계약이 전망된다.

예스티는 지난 4일 삼성전자와 HBM 제조용 가압장비 공급 계약을 체결했다고 5일 공시했다. HBM이란 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 고성능 제품이다. 확정 계약금액은 74억8642만원이다.

예스티가 이번에 공급하는 장비는 웨이퍼 가압큐어로, HBM 제조 과정 중 언더필 공정에 적용된다. 언더필 공정은 D램을 서로 부착하는 과정에서 칩과 칩 사이 공간을 채워 접합부의 신뢰성을 높이는 단계다. HBM의 성능을 최적화하기 위해 절연물질을 균일하게 경화해야 하기 때문에 가압 장치의 중요성이 높다. 앞서 예스티는 9월27일, 11월24일 삼성전자와 각각 74억9330만원, 123억1000만원 규모의 웨이퍼 가압큐어 공급 계약을 체결하기도 했다.

또한 예스티는 11월10일 삼성전자와 48억9932만원 규모의 EDS 칠러 장비 공급 계약도 체결했다. EDS 칠러는 제조공정을 거친 반도체 칩의 불량품을 선별하는 EDS 과정에서 발생하는 열을 식혀주는 장비다.

예스티는 웨이퍼 가압설비와 EDS 칠러뿐 아니라 HBM 제조에 필요한 '패키지 가압장비'에 대해서도 고객사와 공급 협의를 진행 중이다. 예스티는 HBM용 장비의 성능 고도화와 신규 장비 개발을 통해 수주를 확대해 나갈 계획이다.

예스티 관계자는 "인공지능(AI) 시장이 급격히 확대되면서 HBM 시장도 빠르게 성장하고 있다"며 "글로벌 반도체 기업들은 조 단위 투자를 통해 HBM 시장 선점을 위해 치열하게 경쟁하고 있어 HBM용 장비 수주가 계속 확대될 것"이라고 말했다.

삼성전자 관계자는 "반도체 시황이 좋지 않음에도 투자를 이어가고 있다"며 "HBM 분야에서도 경쟁력을 높이기 위해 계속 (투자를) 하고 있기 때문에 필요 장비를 구입하는 방향성은 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다.