[딜사이트 한경석 기자] 피에스엠씨(대표이사 정동수)가 신성장 동력으로 집중하고 있는 전장용 반도체 부품에 대해 매출 비중을 70%까지 확대할 계획이라고 21일 밝혔다.

피에스엠씨는 반도체 조립 과정에서 사용하는 칩 부착 금속기판인 '리드프레임'을 생산하는 기업이다. 회사는 2016년 부산에서 화성으로 사업장을 이전한 후 그 동안 가전 및 메모리 반도체용 리드프레임 위주였던 제품 포트폴리오에 한계가 있음을 인식해 기존의 영업 네트워크, 인력, 기술력, 장비 등을 활용할 수 있는 새로운 성장동력 발굴에 나섰다.

그 결과 피에스엠씨는 전기차, 자율주행차 시장의 성장과 함께 급성장하고 있는 자동차 전장용 반도체시장에 진출하기로 결정하고 고객과 제품개발에 집중적으로 투자했다. 세계 최대 전장 반도체 업체인 앤엑스피(NXP)를 비롯해 ▲인피니언(INFINEON) ▲무라타(MURATA) ▲후지(FUJI) 등 해외 굴지의 전장 반도체 업체 뿐만 아니라 국내에선 현대모비스를 고객으로 확보했다.

피에스엠씨의 전장 반도체 관련 제품 매출은 2016년 화성이전 첫해 232만달러(점유율 18.8%)에서  2021년 4.4배인 1025만달러(점유율 41.3%)로 성장했으며, 이제 초기 단계이므로 그 비중은 앞으로 빠른 속도로 증가할 것으로 예상된다.

회사 관계자는 "리드프레임을 생산하던 필리핀 해외 법인 '피에스엠피'을 매각해 피에스엠피 경영에 투입되던 리소스를 본사 경영에 투입해 전장용 반도체 부품관련 매출을 늘리겠다"라며 "매각으로 확보된 유동성을 활용해 신성장동력 확보를 위한 투자를 계획 중"이라고 밝혔다.