[박지원 기자] 디아이는 삼성전자와 69억9800만원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 17일 공시했다.

이는 최근 매출액 대비 6.5%에 해당하며 계약기간은 오는 11월 30일이다.

디아이는 같은 날 중국 삼성전자 쑤저우 반도체(Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co.,Ltd)와도 26억6500만원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다.

박지원 기자 bakupark@paxnet.kr

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