[딜사이트 이태웅 기자] LG이노텍은 기판 제품 설계도의 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 찾아내 제품의 초기 수율을 끌어올린다는 전략이다.

LG이노텍에 따르면 AI 분석 시스템 도입 후 가장 큰 변화는 설계도 전수검사를 할 수 있게 된 것이다. 기존 수작업 방식으로는 설계도의 모든 영역을 전수검사 하는 일이 불가능했다. 회로 일부 영역에 한해 샘플링 검수만 가능했기 때문에 제품 테스트 생산 단계에서 결함을 발견하는 경우가 많았다.

LG이노텍 관계자는 "불량품이 발생하면 설계단계부터 재검토해야 한다"며 "AI 분석 시스템은 생산 단계에서 불필요한 재생산 과정을 줄여주기 때문에 제품 공정 시간을 줄여주고, 제품 초기 수율을 제고하는데 기여한다"고 설명했다.

LG이노텍은 AI 분석 시스템이 제품 개발 단계에서 수정 작업도 지원한다고 밝혔다. 데이터를 바탕으로 설계도의 불량 발생 위험도를 영역별로 시각화·점수화해 회로의 수정 및 보완 시간을 단축시킨다는 것이다.

LG이노텍은 AI 분석 시스템 개발을 위해 과거 불량으로 확인됐던 다양한 기판 도면의 특징을 분석했다고 강조했다. PS 기판 개발자의 최종 검수를 거쳐 회로의 불량패턴 및 취약점을 전처리한 1만6000건 이상의 데이터를 AI에 학습시켰다. 이 덕분에 새로운 도면 입고 시, AI가 불량 영역을 90% 이상 검출한다는 게 LG이노텍의 설명이다.

손길동 기판소재사업부장 전무는 "개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다"며 "이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 말했다.

LG이노텍은 지금까지 축적된 데이터베이스(DB)를 기반으로, AI 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다. 설계도 취약영역 분석 결과를 전달하는 것에서 나아가 고객이 원하는 스펙이 반영된 최적의 기판 설계도를 추천하는 서비스로 확대할 방침이다.

강민석 최고기술책임자(CTO)는 "AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 축적해 온 데이터 자산을 적극 활용해 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례"라며 "LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화해 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 밝혔다.