바른전자는 5G 기지국용 핵심 부품인 전력증폭기(PA) 시스템인패키지(SiP) 모듈 개발에 착수했다고 2일 밝혔다. 내년 초로 예정된 5G 시장 개막에 선제적으로 대응하겠다는 방침이다. 과학기술정보통신부와 이동통신 3사는 내년 3월을 스마트폰 5G 상용화 목표 시점으로 잡았다.

바른전자는 기존 고주파 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선한 소형 PA 모듈을 개발하고 있다. 5G 기지국 원거리 통신은 64~128개의 무선통신(RF) 채널이 적용되는 매시브 미모 기술을 표준으로 사용한다. 매시브 미모는 기지국 내 수많은 안테나를 활용해 트래픽 폭증 상황에서도 데이터 송수신을 원활히 할 수 있게 하는 기술이다. 기존 4G LTE와 비교해 약 10배의 채널 수를 요구한다.

개발하고 있는 제품은 4G LTE용 PA 모듈 대비 크기와 효율을 크게 개선한 것으로 알려졌다. 협력사의 고효율 전력증폭기 소자와 우수한 열 방출 기술을 가진 전자회로기판을 사용하면서 고질적인 문제였던 열 방출용 히트싱크를 소형화했으며, 시스템 전력 소모의 최소화도 가능할 전망이다.

바른전자 관계자는 “소형 기지국용 PA 모듈의 개발은 삼성전자 RF 그룹장이자 삼성전기 중앙연구소 무선 통신 상무 출신인 이성수 바른전자 전무가 진두지휘한다”고 말했다.

이성수 바른전자 전무는 “높은 수준의 시스템 패키지 설계 기술을 통해 소형화, 고효율화는 물론 전력 소모도 최소화했다”면서 “5G 시장 핵심 부품으로 자리매김 할 것”이라고 강조했다.