[딜사이트 한경석 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체가 세계 최초로 첨단 전자기기에 들어가는 렌즈, 필터, 유리 절단용 '풀 오토메이션 글라스 마이크로 쏘(micro SAW GL2101)' 개발에 성공하고 글로벌 고객사에 납품을 시작했다.

곽공신 한미반도체 부회장(대표이사)은 16일 "이번에 출시한 글라스 마이크로 쏘 (micro SAW GL2101)는 세계 최초로 개발한 것으로 렌즈, 필터, 유리 등을 전용 공급장치인 '로더(Loader)'와 '척 테이블(Chuck Table)'을 통해 절단(SAW)하는 장비"라고 말했다. 이어 "기존의 여러 공정을 혁신적으로 단순화한 올 인원 솔루션(All in One Solution)으로, 원가를 절감한 것이 큰 특징"이라고 강조했다. 

곽 부회장은 "품질에 대한 자신감으로 모든 한미반도체 마이크로 쏘 장비에 2년 보증을 기본적으로 제공한다"면서 "세계 시장 점유율 1위이자 반도체 필수 공정 장비인 비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)와 결합해 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출을 창출할 것"이라고 기대했다.

한미반도체는 지난해 6월 처음으로 국산화에 성공한 '듀얼척 마이크로 쏘 (micro SAW P2101)'를 출시했고, 10월 두 번째로 '점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1201)'에 이어 12월 세 번째 모델인 '12인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1121)'와 올해 3월 네 번째로 '테이프 마이크로 쏘 (micro SAW T2101)'를 공개했다. 이번에 선보인 글라스 마이크로 쏘(micro SAW GL2101)는 다섯 번째 모델로, 한미반도체는 이 제품들을 통해 반도체 패키지절단 장비 전문기업으로 자리매김하고 있다.

특히, 지난해 고객사의 인증을 거쳐 국산화한 마이크로 쏘 제품으로 지난 4월 'IR52 장영실상'을 수상했다. 5월 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠(Tech Insights)로부터 국내 반도체 기업 중 유일하게 ASML, 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등과 '2022년 고객만족도 조사 부문 THE BEST 반도체 장비업체'로 선정됐다.

한미반도체는 지난달 상장한 반도체 전공정 장비기업 에이치피에스피(HPSP)의 지분 20.97%를 보유(한미반도체 10.49%·곽동신 부회장 10.49%)한 2대 주주이기도 하다. 회사 관계자는 "앞으로 양사의 교류를 통해 글로벌 종합 반도체 장비 업체로서의 시너지를 기대한다"고 말했다.