[딜사이트 공도윤 기자] 바른전자가 패키지솔루션사업본부를 신설하고, 비메모리(시스템) 시장 공략에 나선다.
회사는 적극적인 투자와 연구 개발을 통해 고도화한 반도체 패키지 제작 기반 및 고밀도 공정 기술을 활용, 비메모리 분야에서도 다양한 형태의 고객밀착형 후공정 솔루션을 제공할 예정이다.
반도체의 소형화·집적화 추세에 따라 최근 ‘반도체 서브스트레이트’ 기반의 고밀도 패키지공정인 파인 피치(Fine Pitch) 플립칩(Flip Chip) 패키징 기술을 확보했다.
반도체 서브스트레이트란 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 구조물을 뜻한다. 바른전자는 모바일 AP와 같은 고부가가치 시스템 반도체 제작에 주로 활용되는 피치(Pitch, 연결 단자 간 간격)를 조밀하게 제작하는 ‘파인피치 플립칩’ 기술을 개발, 생산 설비도 도입 완료한 상태다.
현재 전세계 패키징 및 테스트 시장규모는 약 520억달러 수준으로 이 중 외주반도체패키지테스트 산업이 절반 이상인 약 53%를 차지하고 있다.
바른전자는 매년 약 4~5% 성장이 예고된 OSAT 시장 발달에 대응해 국내외 팹리스고객사와 협업해 전력관리용 반도체(PMIC), 통신용 무선주파수(RF) 칩 등에 사용되는 다양한 패키지솔루션(QFN, FBGA 등)을 적기에 제공할 예정이다. 사물인터넷, 모바일 기기 등에 적용되는 환경감지용 특수 반도체 센서용 패키지 개발에도 착수한 상황이다.
이를 위해 글로벌 영업통으로 알려진 서정우 본부장을 신규 영입하고 보다 공격적인 기술영업과 마케팅을 추진하기로 했다. 서 본부장은 대만 ASE코리아와 삼성전자 반도체 사업부 출신이다.
회사 관계자는 “패키지솔루션사업부 신설을 계기로 메모리와 비메모리의 균형 매출을 이루고 안정적인 포트폴리오를 구축할 계획”이라면서 “중소형 팹리스 고객사가 요구하는 제품 출시 주기 등 다양한 요구조건을 안정적으로 제공하고, 적기에 물량을 공급하는데 기여할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
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