[딜사이트 김가영 기자] 반도체 시장이 D램을 시작으로 회복세를 보이고 있다. 삼성전자는 반도체 호황에 대비해 시설투자(CAPEX)를 크게 늘리고 있다. 그만큼 상각비도 함께 늘어나면서 흑자전환에 대한 부담이 높아지는 모양새다. 

2일 삼성전자에 따르면 올해 3분기까지 집행한 시설투자는 총 36조7000억원이다. 전년 동기(33조원)대비 11.2% 늘어난 금액으로 역대 최대 수준이다. 또한 회사는 올해 안으로 총 53조원에 달하는 투자를 집행할 계획이라고 밝혔다. 이 중 47조원 이상이 반도체 사업을 담당하는 DS사업부에 투입될 전망이다. 반도체 반등에 대비해 공격적인 투자를 늘려가고 있다는 설명이다.

삼성전자의 시설투자 중 대부분은 반도체 분야에 집중됐다. DS사업부에는 3분기까지 총 33조4000억원이 투입된 것으로 나타났다. 삼성전자의 누적 투자금 중 90% 이상에 달한다.  DS사업부가 지난해 4분기를 시작으로 4개 분기 연속 수조원대 적자를 내고 있음에도 투자는 꾸준히 늘려온 셈이다.

3분기 시설투자는 평택 공장 3기(P3) 마감과 4기(P4) 공장 골조 공사, 5공장(P5) 건설에 집중됐다. 삼성전자 평택캠퍼스는 부지면적이 총 287만㎡(약870만평)로 반도체 생산라인을 최대 6개(P1~P6) 지을 수 있다. 이 중 단일 공장 기준 세계 최대 규모로 꼽히는 P3은 초기 가동 중이며 올해 안으로 공사가 마무리될 전망이다. P2와 P3는 각각 82만9752㎡, 99만1735㎡로 P1보다 더 크게 조성된 것으로 알려졌다. 이외에도 P4는 2024년, P5는 2025년까지 완공하는 것을 목표로 하고 있다.

업계에서는 P6까지 완공될 시 2030년까지 550조원 이상의 생산 유발 효과와 130만명 이상의 고용 유발 효과가 일어날 것으로 보고 있다. 구체적으로 살펴보면 삼성전자는 평택캠퍼스에서 1라인 (메모리)과 2라인 (메모리·파운드리), 3라인 (EUV 메모리·로직), 4라인 (파운드리), 5라인 (파운드리)을 가동할 수 있게 된다.

투자금은 극자외선(EUV) 노광장비 구매 등에도 투입됐다. EUV는 반도체 초미세공정에 쓰이는 장치로 한 대당 2000~3000억원 수준인 것으로 알려졌다.

이처럼 곳간을 풀어 투자를 늘리면서 삼성전자의 순현금은 감소 추세다. 순현금은 차입금을 제외하고 현금 및 현금성 자산, 단기금융상품, 단기상각후원가금융자산, 장기 정기예금 등을 말한다. 삼성전자에 따르면 지난해 3분기 순현금은 116조3600억원에 달했다. 그러나 올해 3분기 순현금은 83조원으로 1년만에 33조원 이상 줄었다.

적자행진에도 지속적으로 투자를 늘린 것은 반도체 반등에 대비해 '셸 퍼스트' 전략의 일환이다. 셸 퍼스트는 삼성전자가 생산능력을 끌어올리기 위해 세운 전략이다. 클린룸(청정실)을 먼저 짓고, 주문이 들어오면 즉각 대응할 수 있도록 선제적으로 투자에 나서는 것을 뜻한다. 향후 업황 반등에 대비해 신속하게 안정적인 생산 능력을 확보하고 이를 통해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

삼성전자는 "중장기 경쟁력 강화와 첨단공정 비중 확대를 위한 지속적인 인프라 투자로 평택 3기가 초기 가동 중"이라며 "이를 기반으로 DDR5, LPDDR5x, UFS 4.0 등 신규 인터페이스 수요 증가에도 적극 대응할 계획"이라고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장 역시 지난 31일 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "내년 고대역폭메모리(HBM) 공급량을 올해 대비 2.5배 이상 늘릴 것"이라며 "4세대 고대역폭메모리인 'HBM3'를 올 3분기 양산한 데 이어 내년 상반기에 5세대인 'HBM3E'를 생산할 것"이라고 밝혔다.

다만 시설투자가 크게 늘어난 만큼 4분기부터는 적자 탈출이 시급하다는 평가도 나온다. 이처럼 공장 건설과 장비 확충에 쏟은 비용은 감가상각과 무형자산상각 등 상각비로 이어지기 때문이다. 

지난해 연결기준 삼성전자의 상각비는 39조1000억원이었다. 2021년에는 34조2000억원, 2020년에는 30조3000억원, 2019년에는 29조6000억원대였다. 상각비는 지속적으로 증가해왔다. 특히 2020년부터는 매년 약 4조원씩이나 증가했다. 평택 캠퍼스가 모두 완공되고 가동이 시작되면 이를 유지하기 위한 시설투자비 역시 꾸준히 늘어날 전망이다.

적자 늪에서 탈출하고자 삼성전자 측은 수주를 늘리고 있다. 회사에 따르면 지난 3분기까지 라인 가동률 저하로 실적 부진이 지속됐다. 그러나 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성하는 등 미래 준비를 공고히 했다고 밝혔다.

삼성전자 측은 "당사는 수급 상황을 면밀히 주시하면서 설비투자를 집행하는 기조를 여전히 유지하고 있다"라면서도 "다만 업계 최고 수준의 HBM 생산능력 확보와 선단 공정 전환 등 신기술 관련 투자는 적극적으로 진행 중"이라고 밝혔다.

또한 "연간으로 보면 파운드리 투자는 지난해 대비 증가할 것으로 보고 있다"라고 덧붙였다.

정기봉 파운드리 사업부 부사장 역시 지난 31일 열린 컨퍼런스콜에 참여해 "4분기에도 전쟁과 지정학적인 리스크 점진적인 수요 반등 지속적인 고객 재고 조정 등으로 인해서 시장 회복에 대한 불확실성이 지속되고는 있다"라며 "소비심리 회복과 인플레이션 완화 등 PC, 모바일 중심의 주요 고객들의 신제품 출시 등으로 수요가 점진적으로 안정되고 개선되는 조짐을 감지하고 있다"라고 밝혔다.