안내
뉴스 랭킹 이슈 오피니언 포럼
증권 속보창
Site Map
기간 설정
KB금융지주_늘봄학교(1)
사피엔반도체, 스팩 상장 도전 "차세대 디스플레이 시장 공략"
정동진 기자
2023.12.14 15:57:01
글로벌 빅테크에 맞춤형 솔루션 제공…신성장 동력 확보 박차
이 기사는 2023년 12월 14일 15시 57분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
이명희 사피엔반도체 대표가 14일 서울 여의도에서 열린 스팩 합병 기자 간담회에서 설명을 하고 있다. (사진=사피엔반도체)

[딜사이트 정동진 기자] 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문 기업 '사피엔반도체'가 스팩 합병 상장 이후 글로벌 디스플레이 반도체 시장 진출에 박차를 가한다. 회사는 원천특허와 요소IP특허를 결합한 설계 플랫폼을 구축해 다양한 제품을 신속하게 개발·공급할 수 있는 시스템을 조성할 계획이다.


◆ "마이크로 LED는 최신 디스플레이 산업 핵심"


이명희 사피엔반도체 대표는 14일 서울 여의도에서 열린 스팩 합병 기자간담회에서 "마이크로LED는 지속적으로 진화하는 디스플레이 산업 속 핵심 제품"이라며 "마이크로LED 소자가 가지고 있는 여러 가지 뛰어난 물리적 특성과 우수한 성능이 앞으로 다양한 전방 산업에 적용이 될 것"이라고 자신했다.


마이크로LED는 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자로, 초고화질 구현에 탁월하고 낮은 전력 소모로도 높은 밝기와 명암비를 구현할 수 있어 다양한 디스플레이에 이용될 수 있다. 특히 2025년부터 수요가 폭증할 것으로 예상되는 AR(증강현실)·MR(혼합현실기기, 웨어러블 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, 슈퍼사이즈 초대형 디스플레이 등 신규 디스플레이 시장의 게임 체인저로 지목된다.

관련기사 more
크리에이츠, 코스닥 상장 예비심사 통과 드림인사이트, 상장 재도전…"글로벌 통합마케팅그룹 도약" 삼성·LG, 최고급TV '마이크로LED' 전략 통할까 [개장전] 증권사 스몰캡 추천주(8/1)

사피엔반도체의 주요 제품은 초대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 이를 이용하면 디스플레이를 구성하는 수백만 개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현할 수 있다. 디스플레이 드라이브 아이씨(DDIC)는 고객이 원하는 해상도 및 크기, 패널 타입에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다는 특징을 가지고 있다.


사피엔반도체의 핵심 기술 및 특허 비중. (출처=사피엔반도체 IR북)

◆ 140개 핵심 특허로 경쟁력↑…라이징스타 팹리스 선정도


사피엔반도체는 지난 2017년 설립됐다. 회사가 보유한 140여개의 핵심 특허들은 픽셀 드라이브 회로와 이와 관련된 컨트롤 기능으로 구성돼 있어 마이크로LED 시장 내에서 높은 기술 진입장벽을 구축한 상태다. 이를 통해 국내를 비롯한 미국·대만·중국 등의 메이저 디스플레이 및 OEM 제조사와 공동 연구개발을 진행 중이다. 전세계 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발도 논의하고 있다.


사피엔반도체가 보유한 디지털 구동 기술을 적용하면 LED사용 시 최대 75% 소비 전력을 절감할 수 있다. 또한 경쟁사 제품 대비 50~70%의 다이(die) 크기로 30%이상 높은 수율을 확보해 최대 50%의 원가절감 효과를 누리는 등 기술우위를 통한 가격경쟁력을 확보하고 있다. 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩(Wafer to wafer bonding) 기술을 적용해 조립 비용도 상당부분 줄였다.


이 밖에도 사피엔반도체는 산업통상자원부가 추진하는 2023년 '글로벌 스타팹리스30 기술개발지원' 사업의 라이징스타 팹리스 기업으로 선정됐다. DDIC 업체로는 유일하게 선정돼 기술 개발과 시제품 제작, 금융, 국내외 마케팅, 설계 인력 육성 등 다양한 지원 정책을 받고 있다.


이 대표는 "반도체 설계를 중심으로 글로벌 마이크로LED 디스플레이 시장을 선도하는 게임 체인저가 되겠다"며 "사피엔반도체는 이미 업계 최고의 파운더리 회사들과 함께 협업을 진행 중일 뿐 아니라 신제품 테스트 이후의 공급망도 확보된 상태"라고 설명했다.


◆ 시총 1200억, 합병비율 1대 0.13…코스닥 상장 추진


사피엔반도체는 오는 22일 스팩 소멸 방식 합병 승인을 위한 주주총회를 열고 코스닥 상장을 본격화한다. 사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병가액은 1주당 1만5330원이다. 합병비율은 1대 0.1304648, 합병 후 총 주식수는 780만주이며 상장 후 시가총액은 1200억원이다. 사피엔반도체는 내년 1월 24일 합병 절차를 거쳐 2월 19일 상장할 예정이다. 대표 주관사는 하나증권이다.


사피엔반도체는 스팩 상장을 통해 마련되는 자금을 통해 얻게 DDIC분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원할 계획이다. 이를 통해 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량·군사·전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 나선다.


이 대표는 "사피엔반도체는 정부의 차세대 디스플레이 및 반도체 펩리스(Fabless) 업체 육성 정책에 부합하는, 아주 높은 매력도를 가졌다"라며 "글로벌 반도체 설계 분야에서 국가경쟁력을 강화하는 데 사피엔반도체가 일조할 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.


사피엔반도체 스팩합병 개요. (출처=증권신고서)

ⓒ새로운 눈으로 시장을 바라봅니다. 딜사이트 무단전재 배포금지

한국투자증권(주)
lock_clock곧 무료로 풀릴 기사
help 딜사이트 회원에게만 제공되는 특별한 콘텐트입니다.
무료 회원 가입 후 바로 이용하실 수 있습니다.
more
딜사이트 회원전용
help 딜사이트 회원에게만 제공되는 특별한 콘텐트입니다. 무료 회원 가입 후 바로 이용하실 수 있습니다.
회원가입
Show moreexpand_more
에딧머니성공 투자 No.1 채널 more
딜사이트 무료 회원제 서비스 개시
Infographic News
회사채 발행금액 Top10 그룹
Issue Today more