[고종민 기자] 에스엔텍이 애플 효과로 본격적인 전자파 차폐 장비 실적을 내고 있다.
저온플라즈마 증착 기술과 전자파 차폐 기술이 차세대 반도체 생산에 적용되기 시작하면서 업계에선 성장 가능성을 높이 평가하고 있다.
11일 BBC리서치 보고서에 따르면 EMI차폐 시장은 2015년 기준 6조 2000억원으로 추산되며 2019년까지 7조 3000억원까지 성장할 것으로 기대된다.
현재 전자파 차폐기술은 쉴드캔(메탈캔), 필름, 스프레이, 스퍼터링 등이 있으며 에스엔텍의 전자파 차폐 기술은 스퍼터링 방법을 사용한다. 에스엔텍의 핵심 기술력인 저온플라즈마 증착 기술은 반도체 패키징 단계에서 자체 차폐가 가능하도록 반도체에 차폐 소재를 증착하는 방법이다.
애플이 과거 애플워치의 핵심 칩 ‘S1 ’에만 적용하던 전자파 차폐 기술을 최근 아이폰 7 출시를 통해 AP, 모뎀칩, 무선주파수(RF), 커넥티비티(무선랜·블루투스)칩으로 확대했다는 소식이 보도되면서 전자파 차폐 시장에 대한 관심이 커지고 있는 상황이다.
김인필 LIG투자증권 연구원은 “에스엔텍 스퍼터링의 경쟁기술로 스프레이 방식이 대두되고 있으나 코팅의 두께가 두껍고 균일도가 불규칙하다”며 “현재 애플은 아이폰7에 스퍼터링 기술을 사용한 것으로 파악되고 있어 향후 타 휴대폰 업체들의 적용가능성이 높아지고 있는 상황”이라고 말했다.
이어 “전자파 차폐는 전자파 간섭을 방지하기 위한 수단으로 반도체 칩의 고사양화와 모바일 기기의 경박단소화로 인한 칩간 간격 축소가 그 주원인으로 파악되고 있다”며 “향후 시장의 성장 가능성이 높다”고
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