[딜사이트 김가영 기자] 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비 기업인 ASML이 함께 국내에 1조 규모 연구센터를 개소한다. 반도체 업계에서는 삼성전자가 '슈퍼 을(乙)'로 통하는 ASML과 결속력을 강화한 것에 대해 일단 환영하는 분위기다. 그러나 이번 연구소 개소를 통해 삼성전자가 직접적으로 얻을 수 있는 효과는 제한적일 것으로 보고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 12일(현지시간) 윤석열 대통령과 함께 네덜란드 벨트호벤에 위치한 ASML 본사를 방문했다. ASML은 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 EUV 장비를 전세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. ASML이 독점 공급하는 EUV장비는 현재 상용화 경쟁에 불이 붙은 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 반도체 초미세 공정에 꼭 필요하다. 하지만 제조 기술이 워낙 까다롭고 복잡해 1년에 40여대 밖에 생산하지 않고 있다. 기계 한 대의 가격도 기본 장비는 2000억원, 차세대 EUV장비인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA)'는 6000억원에 이를 정도로 고가다.

이날 삼성전자와 ASML은 내년부터 총 1조원을 투입해 차세대 반도체 제조 기술을 연구하는 R&D센터를 국내에 설립하고 공동으로 운영하는 내용의 MOU를 체결했다. ASML이 반도체 제조기업과 해외에 R&D센터를 설립하는 것은 이번이 처음이다. 해당 연구소에서는 차세대 극자외선(EUV)노광장비 개발을 추진할 예정이다. 현재 ASML은 기본 EUV장비와 함께 차세대 EUV장비인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA)'를 생산하고 있다. 반도체 초미세 공정이 늘어날수록 앞선 기술의 EUV가 필요하다. 파운드리 기업인 삼성전자가 ASML과 함께 EUV 장비를 개발하면 1나노 미만의 초미세 공정에 비교적 수월하게 적용할 수 있다.

그러나 이번 MOU를 회의적으로 보는 시각도 적잖다. 삼성전자와 ASML이 협업 관계를 이어온 지는 오래됐지만, 삼성전자의 EUV장비 확보에는 실질적으로 별반 도움이 되지 않아서다. 실제 삼성전자는 2000년대부터 ASML과 반도체 초미세공정 기술·장비 개발 협력을 이어왔다. 나아가 2012년에는 ASML 지분에 투자하기도 했다. 당시 이 회사 지분의 3%(1259만 5575주)를 3630억원에 사들였고, 이를 통해 2020년 업계 최초로 D램 생산에 EUV를 적용하는 등 성과를 창출하기도 했다.

다만 EUV를 적용한 D램 생산 외에는 이렇다 할 성과가 없다. 더욱이 ASML의 EUV 장비는 현재 TSMC에 우선 공급되고 있다. 이 때문에 EUV장비를 가장 많이 보유한 파운드리(반도체 위탁생산) 기업은 TSMC다. TSMC는 현재 100대 이상의 EUV장비를 두고 있는 것으로 알려진 반면, 삼성전자는 40대를 보유하고 있다. 이렇다 보니 파운드리 시장점유율 격차도 벌어지고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 3분기 전 세계 파운드리 시장점유율은 TSMC가 57.9%, 삼성전자가 12.4%를 기록했다. 이에 양사 간 점유율 격차 역시 2분기 44.7%에서 3분기 45.5%로 1%포인트 가량 더 벌어졌다.

이에 대해 업계 한 관계자는 "ASML의 국내 연구센터 설립 계획은 이미 지난해부터 알려진 소식이다"라며 "반도체 연구소는 설비 비용이 비싸기 때문에 1조원은 크지 않다"며 "아직은 MOU 단계이기 때문에 앞으로 어떻게 조성될지는 지켜봐야 한다"고 전했다. 이어 "파운드리는 고객사에게 맞춤형 제품을 공급하는 것이 핵심"이라며 "충분한 고객사를 확보하지 못한 상태에서 장비만 들여오면 공장가동률이 떨어져 고정비 부담만 확대될 수 있다"고 덧붙였다.