[라스베이거스=딜사이트 김가영 기자] 삼성전자가 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되고 있는 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 시대에 대비한 반도체 제품을 선보였다. 그리고 고객사들과 논의하며 AI 시대를 겨냥한 더 많은 제품을 준비 중이라고 밝혔다. 

삼성전자 DS부문은 매년 CES에 참가해 글로벌 IT 고객 및 파트너들에게 최신 제품을 소개하고 있다. 올해는 라스베이거스 앙코르 호텔 전시공간에 전시공간에 가상 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치하고, ▲서버 ▲PC/그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일 등 5개 주요 응용처별 솔루션 공간을 구성했다.

이날 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 전시 설명에 앞서 한국 기자들을 만나 "반도체 업체로서 CES라는 행사는 다양한 기업들과 협업을 논의하는 장이다"며 "최근 고객사들을 만나면 AI이야기를 많이 한다. 모든 기업들의 사업 전략의 중심에 AI가 있고, 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM)과 저전력반도체(LPDDR5)등을 통해 주도적인 역할을 하겠다"고 말했다.

이번 전시에는 특히 생성형 AI에 최적화된 ▲'12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)' D램 ▲ HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' ▲ CXL 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등을 공개했다. 그리고 온디바이스 AI 용 D램인 ▲ 8.5Gbps LPDDR5X D램 ▲ LPDDR5X-PIM ▲LLW D램 등을 선보였으며, 이와 같은 반도체의 성능을 더욱 끌어올릴 수 있는 첨단 반도체 패키징인 ▲2.5차원 패키지 I-Cube ▲3차원 패키지 X-Cube 도 전시했다.

생성형 AI를 시작으로 온디바이스 AI를 적용한 스마트폰, PC 등이 경쟁적으로 출시되기 시작하면 이와 같은 제품들의 수요가 급격히 늘게 된다. 최종적으로는 AI 서버 시장의 규모가 커지고, 이를 통해 서버 시장 전체를 견인하는 양상을 보일 것이라는 게 삼성전자 측의 설명이다. 

이외에도 한국의 평택 공장과 미국 테일러 공장의 내외부를 보여주는 가상 반도체 팹을 구성해 선보이기도 했다. 

한 부사장은 AI에 대한 수요가 높아지면서 반도체 지형에도 많은 변화가 일어날 것으로 예상했다. 그는 "생성형 AI가 확산되면서 메모리 아키텍처의 중요성과 새로운 방식의 아키텍처가 필요하다는 고객사들의 요구가 많아지고 있다"며 "HBM뿐만 아니라 LPDDR라 혹은 CXL 등에서 고객사들과 초기 논의하고 있는 여러가지 형태의 아이디어들이 2~3년 내에는 가시화될 것이라고 생각한다"고 밝혔다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 할 수 있는 유일한 기업이다. AI시대에는 이 시너지가 더욱 강해질 것"이라고 밝혔다.