[딜사이트 김건우 기자] 반도체 고압 열처리 공정기술 기업 에이치피에스피(HPSP)는 코스닥 상장을 위한 기업공개(IPO) 일정에 본격 돌입했다고 3일 밝혔다. 

에이치피에스피의 총 공모주식수는 300만주, 공모 희망가는 주당 2만3000~2만5000원이다. 대표주관사는 NH투자증권이다.

회사 측은 이번 공모를 통해 약 750억원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달할 계획이다. 이달 29~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 다음달 6~7일 일반 청약을 받은 후 상장에 나선다.

에이치피에스피는 지난 2017년 설립된 기업으로 반도체 전공정 가운데 수소 열처리 공정과 관련된 장비 개발 및 공급을 주요 사업으로 영위해왔다. 고압 열처리 공정이란 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것이다. 3D 아키텍쳐(Architecture)로의 기술고도화와 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 수준 높은 기술을 요구하는 분야다. 

에이치피에스피 측은 450℃ 이하 온도 환경에서 100% 수소 농도를 유지할 수 있는 고압 수소 어닐링 장비를 세계 최초로 개발해 다른 기업과 차별화된 경쟁력을 확보했다고 강조했다. 

김용운 에이치피에스피 대표는 "반도체 전공정 내 고압 열처리 분야에서 다수의 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 고객으로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단 기술개발에 대한 신규투자를 통해 반도체 전공정 분야 시장을 선도할 기업으로 성장할 계획"이라고 말했다.

한편 에이치피에스피의 작년 매출액은 917억원, 영업이익은 452억원으로 전년 동기 대비 각각 50.0%, 82.4% 늘었다. 올해 1분기 매출액은 371억원, 영업이익은 212억원으로 전년 동기 대비 각각 458.6%, 1024.2% 증가했다.