[딜사이트 김건우 기자] 반도체 패키지 테스트 핵심부품 제조기업 티에프이가 공모가를 희망범위(9000∼1만500원)의 최상단인 1만500원으로 확정했다고 7일 밝혔다.

공모금액은 284억원이며, 상장 후 시가총액은 공모가 기준 1195억원이 된다. 지난 3∼4일 기관투자자를 대상으로 진행된 수요예측에는 1428개 기관이 참여해 1295대 1의 경쟁률을 기록했다.

2003년 설립된 티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 기업이다. 상장을 통해 확보한 자금은 연구인력 충원과 핀소켓·테스터 장비 개발, 신규 생산설비 도입 등에 사용할 예정이다.

티에프이는 이달 8∼9일 일반투자자 청약을 거쳐 17일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 대표 주관사는 IBK투자증권이다.