[정혜인 기자] 한미반도체가 올해 상반기 영업이익 356억원으로 전년동기 대비 38.8% 증가했다고 30일 공시했다. 같은 기간 매출액은 1251억원으로 전년동기 대비 31.4% 증가했고, 영업이익률은 28.4%를 기록했다.
2분기 기준으로는 매출액 787억원과 영업이익 248억원(영업이익율 31.6%), 당기순이익 219억원을 기록했다. 이는 전년동기 대비 각각 28.8%, 32%, 201.5% 증가한 수준이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가가 실적 개선의 이유”라며 “특히 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더, 6세대 뉴 비전 플레이스먼트, 플립칩 본더 등의 신규개발 장비 매출 호조로 지난해 기록한 사상 최대 실적을 다시 한번 뛰어 넘는 성과를 거뒀다”고 설명했다.
또 “중국 반도체 시장은 중국 정부 주도하에 막대한 금액을 투자하고 있다. 한미반도체는 중국 반도체 핵심 기업인 장전과기 (JCET), 화천과기 (Huatian Technology), 통부미전 (TFME), 베이징 옌동 (BYD), ASE 그룹 등을 주요 고객으로 보유하고 있으며, 전체 매출의 70%가 중국 관련 시장에서 발생하는 한미반도체에 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다.
한편, 한미반도체는 지난 2일 주가 부양과 주주가치 제고를 목적으로 발행주식총수의 10% 규모인 635만8210주, 시가 기준 537억원 어치의 자사주 소각 결정을 발표한 바 있다. 소각예정일은 8월16일이다.
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