[딜사이트 김민기 기자] 글로벌 투자은행(IB) 씨티증권이 SK하이닉스의 목표주가를 31만원으로 제시했다. 이는 기존 17만3000원 대비 80% 가까이 오른 수치다. 국내 증권사 중 SK하이닉스의 목표주가를 가장 높게 잡은 곳이 26만원대고 증권가 평균 컨센서스는 22만원대 수준이다.

하지만 씨티증권은 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 한동안 강력한 리더십을 유지할 것으로 내다보면서 31만원대까지 목표주가를 높여 잡은 것이다. 대만 TSMC와 협력 강화로 HBM4에서도 독보적인 위치를 가져갈 것이라는 전망이 주효했던 것으로 분석된다. 

씨티증권은 지난달 19일 보고서를 통해 "SK하이닉스와 TSMC의 파트너십을 통해 '베이스 다이(Base Die)'의 중요성이 커지고 있는 HBM4에서 SK하이닉스의 HBM 리더십이 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

앞서 SK하이닉스는 같은 날 대만 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고, 2026년 양산 예정인 'HBM4(6세대 HBM)'를 TSMC와 협력해 개발할 것이라고 발표했다. 양사는 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 '베이스 다이' 성능 개선에 중점을 둔다. 

HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 만든다. 베이스 다이는 이 과정에서 그래픽처리장치(GPU)와 연결해 HBM을 컨트롤하는 역할을 맡는다. 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 기술 결합을 최적화하기 위해 상호 협력하고, 고객 요청에도 적극 대응하기로 했다. CoWoS는 특수 기판 위에 로직칩과 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식이다.

피터 리(Peter Lee) 씨티증권 연구원은 "SK하이닉스가 HBM3E까지 베이스 다이를 자체 생산했다면 HBM4에서는 베이스 다이를 생산하기 위해 TSMC의 고급 로직 프로세스를 채택할 것"이라며 "SK하이닉스는 더 고급스럽고 맞춤형 HBM 칩을 생산할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

그는 이어 "주목할 점은 베이스 다이는 HBM 다이의 맨 아래에 위치해 HBM 다이를 제어한다는 것"이라며 "SK하이닉스와 TSMC는 통합을 최적화하기 위해 협력하기로 합의했고, HBM 고객 요구에 공동 대응하기 위한 것"이라고 덧붙였다.

실제 SK하이닉스는 2일 경기 이천캠퍼스 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 내년에 HBM4를 양산한다는 로드맵을 공개했다. 6세대 고대역폭메모리 'HBM4 12단(H)'의 양산을 당초 계획보다 1년 앞당겨 내년에 돌입하겠다는 목표다. 2025년 양산하는 HBM4는 자사의 특화 어드밴스트 MR-MUF 기술을 적용한 12단 제품으로 국내 이천·청주 캠퍼스에서 생산될 전망이다.

SK하이닉스는 내년까지 물량 공급 계약을 마쳤다고 밝혔다. HBM3E 8단에 이어 12단 제품 샘플을 이달부터 제공하고 3분기 양산한다는 계획이다. 5세대 HBM3E가 주류지만 수정된 로드맵에 따라 내년 공급 물량에 6세대 HBM4를 포함할 가능성도 나오고 있다.

씨티증권도 SK하이닉스가 TSMC와 힘을 합쳐 로직과 메모리 통합에 선제적으로 대비할 것으로 내다봤다. HBM4에서 베이스 다이의 중요성이 커지고 향후 로직&메모리 3D 적층 구조 채택 가능성이 높아진 점을 감안할 때 SK하이닉스와 TSMC의 파트너십을 통해 HBM4에서 SK하이닉스의 리더십이 더욱 강화될 것이라는 설명이다.

씨티증권은 SK하이닉스 목표주가를 31만원으로 잡은 것에 대해 내년도 주가순자산비율(P/B)의 2.5배를 적용해 산출했다고 밝혔다. 국내 증권사의 경우 다올투자증권이 26만원으로 가장 높다. 이어 삼성증권, SK증권이 25만원, 하나증권, 상상인증권이 24만원, 대신증권, DS투자증권이 23만원, 미래에셋증권, 한국투자증권이 22만원, DB금융투자가 21만5000원, 한화투자증권이 21만원 등이다. 키움증권이 18만원으로 가장 낮다. 

씨티증권은 "세미 커스터마이제이션(주문제작)에 따른 메모리 시장 변동성 감소 전망을 반영한 구조적 수요 증가 단계"라며 "새로운 AI 메모리 수요의 출현에 따른 메모리 제품의 다양화가 이뤄지고 있다"고 말했다. 다만 리스크로는 D램의 수요 감소, 낸스 수요가 예측 보다 약하고 세계 소비의 붕괴가 이뤄질 경우 주가가 목표가에 도달하지 못할 수 있을 것이라고 전망했다.

이와 더불어 글로벌 신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)도 지난달 30일 SK하이닉스에 대해 "HBM에 대한 높은 수요가 향후 1~2년 동안 이어지면서 추가적인 실적 개선을 이뤄낼 것"이라고 분석했다. S&P가 평가하는 신용등급은 BBB-(안정적) 수준이다.

S&P는 "예상을 상회하는 1분기 실적으로 추가적인 수익성 개선 가능성을 높이고 있다"면서 "단기적으로 빠르게 성장하는 HBM 시장을 선도해 나갈 것"이라고 내다봤다. 이어 "낸드 플래시 메모리도 업체들의 설비투자 감소와 인공지능(AI) 관련 고밀도 SSD에 대한 수요 확대에 힘입어 개선세를 지속할 것"이라고 덧붙였다.

S&P에 따르면 SK하이닉스의 2024년 잉여영업현금흐름은 4조~5조원, 영업현금흐름은 19조~20조원, 설비투자 규모는 14조~15조원으로 추정된다. 다만 HBM 생산설비 증설을 위한 설비투자 확대는 추가적인 재무건전성 개선을 제약할 수 있는 요인이다. 인공지능(AI) 관련 반도체 수요 확대에 따른 전반적인 메모리 반도체 업황 회복과 함께 디램(DRAM)과 낸드 메모리의 가격 급등이 호실적을 뒷받침하고 있다. S&P는 기본 시나리오에 반영된 SK하이닉스의 2024년 상각전영업이익(EBITDA) 추정치를 기존 20조~21조원에서 24조~25조원으로 상향 조정했다.

김민기 기자 peniel@dealsite.co.kr

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