삼성전자 "HBM3E 12단 제품 2분기 양산"
HBM3E 8단 제품 초기 양산 개시, 이르면 2분기 말부터 매출 발생
이 기사는 2024년 04월 30일 16시 02분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
서울 서초구 삼성전자 서초사옥. (사진=뉴스1)


[딜사이트 김민기 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM3E 12단 제품을 2분기 중 양산하겠다는 계획을 밝혔다. HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 내다봤다.


최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 인해 낸드플래시 시장에서 돌풍을 불러일으키고 있는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)의 올해 출하량은 전년 대비 80% 수준의 증가할 것으로 전망했다. 새롭게 주목 받고 있는 QLC(Quad Level Cell) SSD 역시 비트 판매량이 상반기 대비 하반기에 3배 수준으로 급격히 증가할 예정이다.


김재준 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 30일 열린 올해 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "업계에서 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급하고 있다"며 "2분기 중 양산을 전개할 예정"이라고 밝혔다. 


올해도 메모리 시장은 생성형 AI를 중심으로 수요 강세를 보일 것으로 예상되면서 HBM 시장 주도권 싸움이 치열할 전망이다. HBM3에서 SK하이닉스가 독주를 하면서 주도권을 쥐고 있지만 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 통해 반전을 노리겠다는 계획이다. SK하이닉스 지난 25일 실적 컨콜에서 내년부터 12단 제품을 본격 공급하겠다고 하자 삼성전자가 상반기 안에 양산을 하겠다고 나선 것이다.


특히 삼성전자는 HBM의 경우 생산능력(CAPA) 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 예정이다. 고용량 제품에 대한 수요 증가세에 맞춰 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품의 램프업(Ramp-up)을 가속화할 예정이다.


김 부사장은 "12단 제품의 경우 TC-NCF(열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 기반으로 선도적인 제품 경쟁력을 갖췄고 올 하반기 12단 제품 급격한 수요 증가세에 적기 대응할 것"이라며 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급할 계획이고, HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상에 이를 것으로 예상된다"고 밝혔다.


이날 삼성전자는 1분기 D램과 낸드 출하량이 전 분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했다고 밝혔다. 반면 출하량은 줄었지만 ASP(평균거래가격)가 오르면서 수익성 위주의 성장을 기록했다. ASP의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다. 삼성전자는 올 2분기 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 


김 부사장은 "생성형 AI향 첨단제품 수요에 적극 대응하면서 2분기 서버용 D램은 전년 동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 기대하고 있다"며 "이를 통해 2분기에도 수익성 회복을 지속할 수 있게 노력할 것"이라고 강조했다.


이어 "AI 학습에서는 8테라바이트(TB) 및 16TB로 고객사 요청이 늘어나고 있다"며 "추론에선 방대한 데이터베이스 보관용 스토리지 사용되면서 64TB, 128TB 등 초고용량 SSD 중심으로 고객사 문의가 늘고 있다"고 덧붙였다.


파운드리 사업 역시 적자를 기록하고 있지만 역대 1분기와 비교해 올해 1분기 최대 수주실적을 달성했다는 점에서 실적 반등이 기대된다. 지난 1분기 삼성전자는 4나노미터 공정에 있어 수율은 안정화시켰고 고객사 재고 조정이 마무리되면서 라인 가동률이 개선됐다. 


송태중 파운드리 사업부 상무는 "선단공정 2, 3나노 개발이 순조롭게 진행 중에 있고, 특히 4나노 공정 수율 안정화에 따라 티어 1고객을 중심으로 제품 생산을 크게 확대했다"면서 "이로 인해 역대 동기 최대 수주실적 기록을 달성했다"고 설명했다.


이어 "2분기는 점진적 시황 회복이 기대되는 가운데 고객사 재고 조정이 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 매출은 1분기 저점을 찍고, 2분기부터 반등해 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다"고 덧붙였다.


삼성전자는 현재 미국 테일러에 있는 파운드리 공장 역시 단계적 가동을 준비하고 있다. 미국 파운드리 투자와 관련해 R&D와 첨단 패키지 라인 투자범위가 추가되면서 현지에 400억달러 이상의 투자를 전망하고 있다


송 상무는 "미국 정부와 최종협상이 남아 변동 가능성이 있지만 파운드리 시장 및 고객 수주에 따른 단계적 투자 추진을 고려하면 첫 양산 시점은 2026년으로 예상한다"고 밝혔다.


반도체와 함께 실적을 견인한 스마트폰 사업의 AI 기능도 강화할 방침이다. 삼성전자는 첫 AI폰인 갤럭시S24 판매 호조로 1분기 스마트폰 6000만대를 판매했다. '서클 투 서치' 등 AI 기능이 높은 사용률을 보이면서 높은 판매량을 견인했다. 부품단가 상승에도 불구하고 운영 효율화를 통해 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. 갤럭시 AI 지원 모델도 늘릴 계획이다.


다니엘 아라우호 모바일경험(MX)사업부 상무는 "차별화된 AI 기능이 탑재된 갤럭시 S24는 긍정적인 소비자 반응을 보이며 전작 대비 두 자릿수 성장을 했다"며 "갤럭시 AI는 소비자의 관심과 제품 경험으로 확산되고 있다"고 설명했다.


이어 "자체 조사 결과, 갤럭시 S24 구매자의 절반이 AI 기능 사용을 위해 단말기를 구매했다고 답했다"며 "고객 중 60%가 AI 기능을 정기적으로 사용했고, 가장 많이 쓰는 AI 기능은 직관적인 검색이 가능한 '서클 투 서치'였고, 다음으로 사진 편집 기능인 포토 어시스트와 실시간 통역 기능 등을 많이 사용했다"고 덧붙였다.


한편 폴더블 디스플레이의 경우 고객들의 개선 요청에 따라 폴딩 부위 주름 개선을 위해 재료 개선, 공률 반경 최적화, 폴더블 적층 구조 최적화 등 다양한 방안을 추진 중이다.


허철 삼성디스플레이 부사장은 "최신 기술은 올해 제품에 반영할 예정이며 주름 개선, 찍힘 및 긁힘 내구성 강화, 패널 성능 향상 등을 통해 경쟁사 대비 품질을 제고하겠다"며 "기존 제품의 아웃폴딩, 인앤아웃폴딩, 슬라이더블 신규 폼팩터 개발도 진행 중이고 적절한 시점에 제품을 출시할 것"이라고 말했다.

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